[发明专利]一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端有效
| 申请号： | 201910445997.4 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110213905B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 雷毅 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组装 电路板 封装 方法 终端 | ||
1.一种组装电路板的封装方法，其特征在于，包括：
在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；其中，所述组装电路板的器件安装面是已安装器件的印刷电路板的器件安装侧；
在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点；
所述在组装电路板的器件安装面上形成隔离层，包括：
通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后，形成所述隔离层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔离层为松香。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层，包括：
将覆盖有所述隔离层的组装电路板置于预设模具；
向所述预设模具内压入流体状的第二物质，并通过化学反应转换为固态的第三物质，形成所述支撑层，其中，所述隔离层的融点高于所述第二物质处于流体状时的温度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在形成有所述支撑层的所述器件安装面上形成保护层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述保护层为电磁屏蔽膜。
7.一种组装电路板，其特征在于，包括：
已安装器件的印刷电路板；
设置于所述印刷电路板的器件安装侧的隔离层；其中，所述隔离层是通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后形成；
设置于所述隔离层上的支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点。
8.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，所述隔离层为松香。
9.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
10.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述支撑层上的保护层。
11.根据权利要求10所述的组装电路板，其特征在于，所述保护层为电磁屏蔽膜。
12.一种终端，其特征在于，包括如权利要求7至11任一项所述的组装电路板。
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