[发明专利]一种不压伤引脚的塑封工艺在审
| 申请号： | 201910444286.5 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110164844A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 刘冬静 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 引脚 压伤 贴片 公差 延伸 塑封工艺 排布 同向 垂直 传统引线框架 排布结构 位置偏移 相对偏移 传统的 模具槽 偏移量 伸缩 模具 膨胀 应用 | ||
1.一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，所述不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。
2.根据权利要求1所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述不压伤引线框架包括相互平行的第一框条和第二框条，以及设置在第一框条和第二框条之间的无压伤组件板，所述无压伤组件板为一排引脚和贴片连接形成的，每排引脚和框架包括多个引脚和贴片。
3.根据权利要求2所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述无压伤组件板包括贴片、引线架、第一引线和第二引线，所述第一引线和第二引线组成引脚，所述引线架具有相互平行的两根，所述贴片通过第一引线连接在两根引线架的两侧，两根引线架之间通过第二引线连接。
4.根据权利要求3所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，多个所述第二引线为一组且与第一引线的位置相对，相邻组第二引线之间具有引线槽，同时相邻贴片之间具有引线槽，其中，引线槽为间隙缝。
5.根据权利要求3所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述第一框条和第二框条之间连接有多根引线架，每两根引线架作为引脚和贴片的连接基础且相互间隔。
6.根据权利要求3所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，相邻所述无压伤组件板的贴片之间具有间隔，间隔垂直于第一框条和第二框条。
7.根据权利要求2所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述第一框条设置有用于固定在模具的第一定位孔，所述第二框条设置有用于固定在模具的第二定位孔。
8.根据权利要求3所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述贴片通过至少两根第一引线连接引线架。
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