[发明专利]电容器等间距成链封装工艺

说明书

本发明提供了电容器等间距成链封装工艺，其步骤在于：首先，振动盘将铝电解电容器输送至调向通道内，调向通道使铝电解电容器的正负极引脚竖直向上落入至间歇倒置机构内；接着，间歇倒置机构将铝电解电容器的正负极引脚竖直向下并且正负极引脚的间距方向平行于运输带的运输方向排出至校正排料机构；而后，校正排料机构调整校正使铝电解电容器的正极引脚位于负极引脚的左侧，并且将铝电解电容器平行于运输带宽度方向横置排出至运输带输入端上的排布槽内；最后，运输带带动落入至其排布槽内的铝电解电容器由由其输入端朝向输出端运输，同时，位于正负极引脚上下两侧的纸胶带对其进行粘连且在运输带输出端对粘连形成的链式结构进行盘绕呈卷状。

技术领域

本发明涉及一种电容器包装技术领域，具体涉及电容器等间距成链封装工艺。

背景技术

随着电子设备的普及应用，电容器的需求量正在逐年上升，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面，其中铝电解电容器是一种用铝材料制成的电性能好、适用范围宽、可靠性高的通用型电解电容器，广泛用于空调机、收录机、洗衣机、通信机等家用电器及电子整机、仪器、仪表的配套，铝电解容器呈圆柱状且端部有正极引脚、负极引脚，一般正极引脚长度大于负极引脚长度，正极引脚、负极引脚较为柔软极易发生弯折，由于特殊的结构给铝电解电容器的包装运输造成一定的困难，为此，本发明人设计一种结构巧妙、原理简单、操作便捷的电容器等间距成链封装工艺。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种结构巧妙、原理简单、操作便捷的电容器等间距成链封装工艺。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

电容器等间距成链封装工艺，其步骤在于：

（一）供料阶段；

S1：用户将大量铝电解电容器放置于振动盘内，振动盘将铝电解电容器输送至调向通道内，调向通道使铝电解电容器的正负极引脚竖直向上落入至间歇倒置机构内；

所述的振动盘与控制柜靠近运输带输入端一端面之间设置有固定架一，固定架一竖直向上延伸并且振动盘开口向上固定安装于固定架一的顶部，调向通道设置成两端开口布置的锥形结构，调向通道的开口大小沿竖直方向由下至上逐渐增大，振动盘的输出端与调向通道的侧面接通，所述调向通道背离其与振动盘输出端接通处的一侧面设置成调向斜面，调向斜面与振动盘输出端之间的距离沿竖直方向由下至上逐渐增大，调向通道的下端开口处连通设置有圆形过渡通道，过渡通道的轴向竖直布置，过渡通道与间歇倒置机构的输入端接通；

S2：间歇倒置机构接受过渡通道输出的铝电解电容器，间歇倒置机构将铝电解电容器的正负极引脚竖直向下并且正负极引脚的间距方向平行于运输带的运输方向排出至校正排料机构；