[发明专利]一种耐高温无磁电加热片

说明书

本发明公开了一种耐高温无磁电加热片，它包括加热主体，加热主体与上层焊盘和下层焊盘连接。所述的加热主体包括柔性基板、柔性基板和柔性基板，上层电阻丝，下层电阻丝，其中，柔性基板位于中间位置，柔性基板与柔性基板之间设置上层电阻丝，柔性基板与柔性基板之间设置下层电阻丝。本发明的优点是，可以实现加热的过程中避免产生干扰磁场，同时引线焊盘采用交叉结构，避免焊盘点焊引线时击穿；其主要优势在于减小加热时产生磁场的同时，优化了引线焊盘及导通焊盘的结构形式，提高了电加热片制作过程的工艺性。

技术领域

本发明属于一种电加热片，具体涉及一种耐高温无磁电加热片。

背景技术

电加热片为核磁共振陀螺气室提供所需温度，由于一般通电导体均会在其周围产生磁场，而电加热片产生的磁场会对气室中的有效磁场带来干扰，影响到核磁共振陀螺的精度。为避免电加热片通电时产生的磁场对气室中的有效磁场带来干扰，早期核磁共振陀螺中采用电加热片远离气室，通过氮化硼进行传热的方式。随着核磁共振陀螺向小型化方向发展，为减小表头体积，要求各部件进行紧密贴合设计，因此在陀螺中去除氮化硼传热结构，改为电加热片直接粘贴于气室表面进行加热，则要求电加热片通电时产生的磁场更小。此外，气室工作温度最高达150度，在上述需求下，需要研究一种耐高温无磁电加热片。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐高温无磁电加热片，实现高温条件下对气室的加热，同时避免电加热片通电时产生的磁场对气室的干扰，提高核磁共振陀螺的精度。

本发明是这样实现的，一种耐高温无磁电加热片，它包括加热主体，加热主体与上层焊盘和下层焊盘连接。

所述的加热主体包括柔性基板、柔性基板和柔性基板，上层电阻丝，下层电阻丝，其中，柔性基板位于中间位置，柔性基板与柔性基板之间设置上层电阻丝，柔性基板与柔性基板之间设置下层电阻丝。

所述的柔性基板、下层电阻丝、柔性基板、上层电阻丝、柔性基板之间采用耐高温胶贴合。

所述的上层焊盘由上层导通焊盘与上层引线焊盘构成，下层焊盘由下层导通焊盘与下层引线焊盘构成。

所述的上层导通焊盘与下层导通焊盘之间设置柔性基板，过渡片分别与上层导通焊盘与下层导通焊盘连接。

所述的柔性基板，柔性基板，柔性基板，柔性基板采取柔性无磁耐高温材料。

所述的柔性无磁耐高温材料优选聚酰亚胺。

所述的上层电阻丝和下层电阻丝选取高电阻率无磁金属。

所述的无磁金属优选镍铬合金。

所述的过渡片选取高电导率无磁材料，优选铜片。

本发明的优点是，可以实现加热的过程中避免产生干扰磁场，同时引线焊盘采用交叉结构，避免焊盘点焊引线时击穿；其主要优势在于减小加热时产生磁场的同时，优化了引线焊盘及导通焊盘的结构形式，提高了电加热片制作过程的工艺性。

附图说明

图1为本发明所提供一种耐高温无磁电加热片俯视图；

图2为本发明所提供一种耐高温无磁电加热片加热主体部分的剖视图；

图3为本发明所提供一种耐高温无磁电加热片上层和下层焊盘；

图4为本发明所提供一种耐高温无磁电加热片上下层焊盘叠加后示意图；

图5为本发明所提供一种耐高温无磁电加热片导通焊盘及过渡片剖面示意图。

图中，1加热主体部分，2柔性基板，3柔性基板，4柔性基板，5上层电阻丝，6下层电阻丝，7上层导通焊盘，8上层引线焊盘，9下层导通焊盘，10下层引线焊盘，12柔性基板，13过渡片。

具体实施方式