[发明专利]正极集流体、正极极片及电化学装置

权利要求书

1.一种正极集流体，其特征在于，包括：

金属导电层；

过充阻断激活层，设置于所述金属导电层的表面，所述过充阻断激活层包括过充阻断激活材料、粘结材料和导电材料，其中所述过充阻断激活材料包括酯化糖。

2.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述酯化糖的糖环上具有酯基。

3.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述酯化糖为糖的部分或全部羟基的氢原子被酰基取代而得到的单酯化糖及多酯化糖中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的正极集流体，其特征在于，所述糖包括单糖、低聚糖、多聚糖、氨基糖、糖醇、去氧糖及糖醛酸中的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的正极集流体，其特征在于，所述糖包括葡萄糖、纤维素、壳聚糖及环糊精中的一种或多种。

6.根据权利要求3所述的正极集流体，其特征在于，所述酰基包括式1至式6所示的酰基中的一种或多种：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇各自独立地为氢原子、不饱和脂肪族基、饱和脂肪族基或芳香族基，R₈为-(CH₂)_n-，0≤n≤8。

7.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述酯化糖包括葡萄糖五乙酸酯、葡萄糖-1,6-二磷酸乙酯、葡萄糖-1,6-二碳酸甲酯、β-环糊精乙酸酯、β-环糊精碳酸酯、β-环糊精磷酸酯、纤维素碳酸甲酯、纤维素碳酸乙酯、纤维素磷酸甲酯、纤维素磷酸乙酯、壳聚糖碳酸甲酯、壳聚糖碳酸乙酯、壳聚糖磷酸甲酯及壳聚糖磷酸乙酯中的一种或多种。

8.根据权利要求1至7任一项所述的正极集流体，其特征在于，所述过充阻断激活层中，所述过充阻断激活材料的质量百分含量为25％～45％，所述粘结材料的质量百分含量为35％～60％，所述导电材料的质量百分含量为6％～20％。

9.根据权利要求1至7任一项所述的正极集流体，其特征在于，所述过充阻断激活层中，所述过充阻断激活材料的质量百分含量为30％～40％，所述粘结材料的质量百分含量为45％～55％，所述导电材料的质量百分含量为6％～10％。

10.根据权利要求1至7任一项所述的正极集流体，其特征在于，所述过充阻断激活层还包括辅助材料，所述辅助材料包括羧甲基纤维素钠、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、有机聚硅氧烷、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚及聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚中的一种或多种。

11.根据权利要求10所述的正极集流体，其特征在于，所述过充阻断激活层中所述辅助材料的质量百分含量为1％～10％。

12.根据权利要求10所述的正极集流体，其特征在于，所述过充阻断激活层中所述辅助材料的质量百分含量为2％～8％。

13.根据权利要求1至7任一项所述的正极集流体，其特征在于，

所述过充阻断激活层设置于所述金属导电层的单面表面，所述过充阻断激活层的厚度为0.3μm～10μm；和/或，

所述过充阻断激活层设置于所述金属导电层相对的两个表面，所述金属导电层的所述两个表面上所述过充阻断激活层的总厚度为0.5μm～18μm，每个所述表面上所述过充阻断激活层的厚度大于或等于0.25μm。