[发明专利]偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备

权利要求书

1.一种偏光片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待切割工件，所述待切割工件包括偏光片，所述偏光片包括功能区及位于所述功能区外周的加工区；

在所述偏光片的厚度方向上对所述加工区进行K次切割，以在所述加工区的边缘形成台阶结构，K≥1。

2.根据权利要求1所述的偏光片的切割方法，其特征在于，所述台阶结构包括若干台阶部，所述台阶部包括相连的竖直切割面与水平切割面，所述竖直切割面与所述偏光片的厚度方向平行，在相邻两台阶部中，一个台阶部的竖直切割面与另一个台阶部的水平切割面相连；

当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，除第K次切割形成所述竖直切割面，而不形成所述水平切割面以外，其他的每次切割均形成一个所述台阶部；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割形成一个所述台阶部。

3.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，在第一次切割至第K次切割的过程中，每次切割所参照的基准线在所述功能区至所述加工区的方向上依次间隔排布，且第二次切割至第K次切割中的每一次切割的基准线的投影均位于前一次切割所得到的所述水平切割面内。

4.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，所述待切割工件还包括与所述偏光片层叠设置的显示本体，第K次切割形成的所述竖直切割面位于所述显示本体的边缘内。

5.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，在由所述偏光片的厚度方向上，所述偏光片包依次叠置的P层膜，各层膜之间通过连接胶层连接，P≥2；

当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，第一次切割至第K-1次切割中的每一次切割，均切割至所述连接胶层；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割均切割至所述连接胶层。

6.根据权利要求1所述的偏光片的切割方法，其特征在于，每一次切割均采用激光切割或水刀切割。

7.一种偏光片，其特征在于，包括在所述偏光片的厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的台阶面，其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述台阶面为正台阶面。

8.根据权利要求7所述的偏光片，其特征在于，在由第一表面至第二表面的方向上，所述偏光片包括依次叠置的P层膜，相邻两层膜之间形成所述台阶面,P≥2。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示本体；

如权利要求7或8所述的偏光片，所述偏光片的第二表面与所述显示本体相接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。