[发明专利]一种包装系统及其控制方法

说明书

本发明揭示了一种包装系统，上绕卷机构和下绕卷机构均由放卷辊和收卷辊构成，所述上绕卷机构的收卷辊和放卷辊之间缠绕有上密封膜，所述下绕卷机构的收卷辊和放卷辊之间缠绕有下密封膜，所述上密封膜上方设有热封压板，所述热封压板设有内圈为热封电热圈，所述热封压板外圈为切割电热圈，所述热封压板上方设有竖直固定的封装气缸，所述热封压板固定在封装气缸的气缸杆上，所述下密封膜的下方设有位于热封压板正下方的热封支撑座本发明的优点在于不能包装效率高，密封可靠，同时能够及时的检验包装是否合格，从而使得出厂产品不会存在包装缺陷问题。

技术领域

本发明涉及包装技术领域。

背景技术

目前，大多数产品的包装都能采用自动化的包装设备，但是这类包装设备一般结构复杂，配备成本高，并且由于部件复杂，工作可靠性也相对较差，容易出现故障，从而影响生产，并且在生产完成后，难以包装包装自检包装是否合格。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是实现一种包装效率高，并且能够及时检测包装是否合格的系统。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种包装系统，上绕卷机构和下绕卷机构均由放卷辊和收卷辊构成，所述上绕卷机构的收卷辊和放卷辊之间缠绕有上密封膜，所述下绕卷机构的收卷辊和放卷辊之间缠绕有下密封膜，通过上绕卷机构拉伸的上密封膜位于通过下绕卷机构拉伸的下密封膜上方，所述上密封膜和下密封膜之间具有放入物品的间隙，所述上绕卷机构的收卷辊由电机驱动旋转，两个所述收卷辊的转轴上固接有同步轮，两个所述同步轮通过同步带连接，所述上密封膜上方设有热封压板，所述热封压板内圈为热封电热圈，所述热封压板外圈为切割电热圈，所述热封压板上方设有竖直固定的封装气缸，所述热封压板固定在封装气缸的气缸杆上，所述下密封膜的下方设有位于热封压板正下方的热封支撑座，所述热封支撑座为能够支撑切割电热圈和热封电热圈的中空板状结构，所述热封支撑板的中空结构向下延伸有滑道。

所述下密封膜两侧设有感应下密封膜上是否有物品的感应器。

所述滑道下方设有运输输送带。

所述运输输送带的末端位于称重输送带始端的上方，所述称重输送带末端位于检测输送带始端的上方，所述检测输送带上方设有支架，所述支架上固定有竖直设置的下压气缸，所述下压气缸的气缸杆端部固定有向下开口的密封罩，所述密封罩上设有抽气口，所述抽气口通过具有单向阀的管路连接抽气泵，所述密封罩内壁顶部固定有向下拍摄的摄像头。

所述密封罩底边设有一圈密封圈，所述密封罩上设有开口，所述开口上固定有电子泄压阀，所述密封罩内壁固定有压力传感器。

所述支架上固定有旋转挡料机构，所述旋转挡料机构由挡板、连杆和旋转电机构成，所述电机固定在支架远离称重输送带一侧，所述连杆一端固定在电机输出轴上，并由电机驱动摆动，所述摆动方向与检测输送带运转方向相同，所述挡板固定在连杆另一端，所述旋转挡料机构有两个工作状态，挡料状态：所述连杆摆动靠近检测输送带，并且挡板位于密封罩下方，非挡料状态：所述连杆摆动远离检测输送带，并且挡板位于检测输送带外。

所述检测输送带其中一端的下方设有收集合格产品的收集斗，另一端的下方设有收集不合格产品的收集斗。

系统设有工控机，所述工控机的信号输出端通过信号线连接上绕卷机构的电机、旋转挡料机构的电机、封装气缸、运输输送带、称重输送带、检测输送带、下压气缸、抽气泵、电子泄压阀，所述感应器、称重输送带、摄像头、压力传感器通过信号线连接工控机的信号输入端。

基于所述包装系统的控制方法：

系统工作后，控制热封压板加热到设定温度并保持，驱动运输输送带持续匀速运转；

当接收到感应器信号后，延迟设定时间驱动封装气缸下压并在保持设定时间回位，之后上绕卷机构驱动电机旋转设定圈数；