[发明专利]一种投光灯双组份硅酮密封胶

说明书

本发明公开了一种投光灯双组份硅酮密封胶，包括相独立包装的A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为(5—10)：1；以及，以重量份计，A组分包括：端羟基聚二甲基硅氧烷100份，三甲基封端聚二甲基硅氧烷2‑10份，补强填料80‑150份，复合阻燃剂10‑40份；以重量份计，B组分包括：三甲基封端聚二甲基硅氧烷30‑50份，炭黑或者钛白粉3‑10份，补强填料10‑50份，硅烷交联剂5—20份，硅烷偶联剂5—20份，复合协同缩合催化剂0.01—3份。本发明的优点是：深层固化速度较为均匀，粘接质量较佳。

技术领域

本发明涉及粘接密封技术领域，尤其是涉及一种投光灯双组份硅酮密封胶。

背景技术

有机硅材料相比其他材料具有更优异的耐候性、耐高低温性、耐紫外性等物理性能，配合偶联剂、硅树脂增粘剂使用，以及表面处理后，能够广泛应用于各种弱极性材质粘接固定中。目前，作为粘接密封的有机硅材料主要为单组分缩合室温硫化硅橡胶和单组分加成型高温硫化硅橡胶。单组分室温硫化硅橡胶使用简便，接触湿气硫化，无需其他特殊设备，但其深层固化慢，特别是冬天，较慢的固化速度制约了其高效率、大规模的粘接应用；单组分加成型高温硫化硅橡胶存在储存稳定性差，需低温(0℃-10℃)环境下保存，起粘接反应温度高，一般在120-150℃下1-2小时，这样需要而外增加加热设备，增加了生产运用成本，长期的高温烘烤对粘接密封基材和电子元器件的使用寿命也有极大的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种投光灯双组份硅酮密封胶，它具有操作方便、深层固化速度快、对多种基材有优异的粘接特点。

本发明所采用的技术方案是：

一种投光灯双组份硅酮密封胶，包括相独立包装的A组分和B组分，

所述A组分和B组分的重量比为(5—10)：1；以及

以重量份计，A组分包括：

端羟基聚二甲基硅氧烷100份，三甲基封端聚二甲基硅氧烷2-10份，补强填料80-150份，复合阻燃剂10-40份；

以重量份计，B组分包括：

三甲基封端聚二甲基硅氧烷30-50份，炭黑或者钛白粉3-10份，补强填料10-50份，硅烷交联剂5—20份，硅烷偶联剂5—20份，复合协同缩合催化剂0.01—3份。

所述端羟基聚二甲基硅氧烷由两种粘度不同的端羟基聚二甲基硅氧烷I和端羟基聚二甲基硅氧烷Ⅱ互配而成。

所述端羟基聚二甲基硅氧烷I的粘度范围为1000—10000mPas，端羟基聚二甲基硅氧烷Ⅱ的粘度范围为30000—50000mPas，且端羟基聚二甲基硅氧烷I和端羟基聚二甲基硅氧烷Ⅱ的重量比为1：(1.5—2)。

所述补强填料包括由任意比例的活性纳米碳酸钙、疏水气相法二氧化硅、轻质碳酸钙、重质碳酸钙组成。

所述复合阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸锌、铂-二乙烯四甲基二硅氧烷络合物、氮系阻燃剂构成，且氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸锌、铂-二乙烯四甲基二硅氧烷络合物、氮系阻燃剂的重量比为4：(1—3)：(1—2)：(0.2—2)：(0.01—2)。

所述三甲基封端聚二甲基硅氧烷粘度范围为100～1000mPas。

所述硅烷交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷、1,3-双((三乙氧基硅基)乙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双((甲基二甲氧基硅基)乙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中的一种。