[发明专利]一种制造光电二极管的方法以及相应光电二极管有效

专利信息
申请号: 201910432737.3 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110112237B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 方欣欣;夏春秋;柯天麒 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/103;H01L31/18
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 李镝的
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 光电二极管 方法 以及 相应
【权利要求书】:

1.一种制造光电二极管的方法,包括下列步骤:

提供p型衬底;

对p型衬底的第一侧进行注入以形成n型注入区;

通过注入在n型注入区的边缘处形成p型注入区;

在n型注入区和p型注入区上形成转移栅并且在转移栅的侧面形成侧墙;

从p型衬底的与第一侧相对的第二侧除去p型衬底的除了p型注入区和n型注入区以外的部分;

在p型衬底的第二侧形成绝缘层;

刻蚀绝缘层以形成背侧深沟槽、以及背侧深沟槽绝缘体;

在背侧深沟槽中进行外延生长以形成p型硅外延层;

对p型硅外延层进行各向异性刻蚀以除去背侧深沟槽的底部处的p型硅外延层;以及

在背侧深沟槽中进行外延生长以形成n型硅外延层。

2.根据权利要求1所述的方法,其中n型注入区的厚度为1μm。

3.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤:在p型衬底的第一侧形成互连接触层。

4.根据权利要求1所述的方法,其中互连接触层包括下列各项中的一个或多个:接触层、层间介电层、以及金属层。

5.根据权利要求1所述的方法,其中从p型衬底的与第一侧相对的第二侧除去p型衬底的除了p型注入区和n型注入区以外的部分包括下列步骤:

翻转p型衬底,使得p型衬底的与第一侧相对的第二侧朝上;以及

通过化学机械研磨除去p型衬底的除了p型注入区和n型注入区以外的部分。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述绝缘层包括下列各项中的一个或多个二氧化硅、氮化硅、以及碳化硅。

7.一种光电二极管,包括:

n型注入区;

p型注入区,其布置在n型注入区的边缘处;

转移栅,其在n型注入区的第一侧布置在n型注入区和p型注入区上并且在转移栅的侧面布置有侧墙;

n型硅外延层,其在n型注入区的与第一侧相对的第二侧布置在n型注入区上;

p型硅外延层,其在第二侧布置在p型注入区上并且与n型硅外延层接触;以及

背侧深沟槽绝缘体,其在第二侧布置在p型注入区上并且与p型硅外延层接触。

8.根据权利要求7所述的光电二极管,还包括互连接触层,其在第一侧布置在n型注入区、p型注入区和转移栅上。

9.根据权利要求8所述的光电二极管,所述互连接触层包括下列各项中的一个或多个:接触层、层间介电层、以及金属层。

10.一种图像传感器,其具有根据权利要求7至9之一所述的光电二极管。

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