[发明专利]芳胺基硅烷化合物、丙烯聚合催化剂及其制备与应用在审
申请号: | 201910432626.2 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN111978346A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 义建军;崔亮;张希来;雷珺宇;郝海军;赵士胜;王科峰;庄俊鹏;张圣辉 | 申请(专利权)人: | 中国石油天然气股份有限公司 |
主分类号: | C07F7/02 | 分类号: | C07F7/02;C08F110/06;C08F4/649;C08F4/646 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胺基 硅烷 化合物 丙烯 聚合催化剂 及其 制备 应用 | ||
本发明公开了一种芳胺基硅烷化合物、丙烯聚合催化剂及其制备与应用。该芳胺基硅烷化合物具有结构其中,R1为C1‑C8的烷基或C1‑C8的硅烷基;R2、R3、R4、R5和R6各自独立地为H或C1‑C12的烷基;R7、R8和R9各自独立地为C1‑C8的烷基或C1‑C8的烷氧基。该芳胺基硅烷化合物作为外给电子体的丙烯聚合催化剂用于丙烯聚合反应时,催化剂的氢调敏感性较好。
技术领域
本发明属于烯烃催化聚合领域,特别是一种芳胺基硅烷化合物、丙烯聚合催化剂及其制备与应用。
背景技术
以镁、钛、卤素和给电子体作为基本成分的固体催化剂,可用于CH2=CHR丙烯聚合反应。在用于聚合反应时,要同时加入助催化剂烷基铝化合物以及外给电子体组分。对于丙烯的定向聚合,如果不加外给电子体,大多数催化剂所得聚合物等规度较低,一般低于90%,不利于工业生产和聚合物的应用。因此,对于多数丙烯聚合催化剂来说,外给电子体的加入起着十分重要的作用。
目前,外给电子体的种类己由最初的苯甲酸酯类发展到现在广泛使用的有机硅氧烷类。如US4562173中公布了一种烯烃聚合催化剂的组分,其中包含通式为SiRm(OR’)4-m的有机硅氧烷化合物,其中R是氢原子、烷基或者芳基,R’是烷基或芳基,m的范围是0≤m≤4。该专利公开的实施例显示,使用苯基三乙氧基硅烷为外给电子体,进行丙烯聚合,聚丙烯产物的等规度明显高于对比实施例对甲基苯甲酸乙酯外给电子体。专利CN1176258公开了一种丙烯聚合和共聚的催化剂体系及聚合方法,所述的催化剂体系包含常规载于载体上的Ziegler-Natta催化剂与通式为SiRm(OR’)4-m的外给电子体的组合,其中R为选自烷基、环烷基、芳基和乙烯基的基团,R’为烷基;m为0~3,其中当R为烷基时,R可与R’相同;当m为0、1或2时,R’基团可相同或不同;当m为1、2或3时,R基团可相同或不同。更具体的,该催化剂体系的外给电子体可以选自环己基甲基二甲氧基硅烷,二异丁基二甲氧基硅烷,二叔丁基二甲氧基硅烷,环己基异丙基二甲氧基硅烷或二环戊基二甲氧基硅烷。该催化剂体系活性较高,并可以很好的控制聚合物的二甲苯可溶物含量在0.6~3.0wt%范围内,获得高结晶度的聚丙烯产物。所述的外给电子体尤其优选二环戊基二甲氧基硅烷。该专利公开的实施例显示,二环戊基二甲氧基硅烷与其他几种外给电子体相比,聚合产物的二甲苯可溶物含量最低,等规度最高。
尽管用于烯烃催化聚合的有机硅氧烷类外给电子体己有较多的公开专利报道,但是芳胺基硅烷类外给电子体没有报道,本发明设计合成了一类新型的芳胺基硅烷化合物,并考察了将其作为外给电子体应用于丙烯聚合反应中的性能。
发明内容
基于以上背景技术,本发明提供一种芳胺基硅烷化合物、丙烯聚合催化剂及其制备与应用。本发明所提供的胺基硅烷化合物用作丙烯催化聚合的外给电子体,具有较好的氢调敏感性。
为了实现以上目的,本发明采用以下技术方案:
本发明第一个方面提供一种芳胺基硅烷化合物,该芳胺基硅烷化合物具有式I所示结构:
其中,R1为C1-C8的直链或支链烷基或者C1-C8的硅烷基;
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