[发明专利]一种筒体激光切割内壁保护降温集屑装置及使用方法

权利要求书

1.一种筒体激光切割内壁保护降温集屑装置，包括拼接管一(1)，其特征是：所述拼接管一(1)左半部分顶部内壁螺纹连接有连接管(2)，所述连接管(2)底部与拼接管一(1)内部连通，所述连接管(2)上方设有U形箱(9)，所述U形箱(9)内部设有U形腔(7)，所U形腔(7)顶部设有冷却网片(8)，所述冷却网片(8)顶部与外界连通，所述U形腔(7)底部螺纹连接有调节管(3)，所述调节管(3)顶部与U形腔(7)连通，所述调节管(3)底部与连接管(2)顶部螺纹连接，所述调节管(3)底部与连接管(2)顶部连通，所述U形箱(9)左右两端固定安装有液体箱(5)，所述液体箱(5)顶部分别设有往液体箱(5)中心倾斜的喷头(6)，所述喷头(6)底部穿过液体箱(5)顶部内壁到达液体箱(5)内部，所述喷头(6)底部固定安装有延伸到液体箱(5)内壁底部的的吸液管(4),所述拼接管一(1)中部外侧安装有直线轴承(14)，所述直线轴承(14)外侧安装有滚动轴承(13)，所述滚动轴承(13)外侧安装有与地面固定连接的支撑台(12)，所述拼接管一(1)右半部分外侧固定安装有支撑板一(16)，所述拼接管一(1)右端螺纹连接有能够伸缩的波纹管(18)，所述波纹管(18)右端螺纹连接有拼接管二(20)，所述拼接管二(20)左半部分外侧固定安装有支撑板二(19)，所述支撑板一(16)和支撑板二(19)之间阵列固定安装有气缸(17)，所述拼接管二(20)右方设有双头电机(21)，所述拼接管二(20)右端穿过双头电机(21)左端后从双头电机(21)右端伸出，所述拼接管二(20)右端螺纹连接有集屑管(24)，所述集屑管(24)左半部分内壁之间活动连接有单向挡板(23)，所述集屑管(24)右半部分内壁之间设有安装有过滤网(25)，所述集屑管(24)右端螺纹连接有拼接管三(26)，所述拼接管三(26)右端连接有抽风机(15)，所述抽风机(15)左端与拼接管三(26)之间设有滚动轴承(22)，所述双头电机(21)和抽风机(15)下方设有底座(11)，所述双头电机(21)和抽风机(15)与底座(11)固定连接。

2.一种如权利要求1所述的筒体激光切割内壁保护降温集屑装置的使用方法，其步骤如下：

一、前期准备：底座(11)内部设有控制芯片(10)，将激光切割机对筒体表面进行切割的刀路数据导入控制芯片(10)，并且根据筒体内径大小选择合适的调节管(3)并垫高底座(11)和支撑台(12)确保U形箱(9)在圆周运动时不触碰到筒体内壁，将U形箱(9)左端与筒体左端对齐确定初始位置，然后将拼接管一(1)圆心位置与筒体圆心位置对齐，然后开启电源；

二、集屑降温：在激光切割机的切割头对筒体外侧进行切割时，融化的切屑会穿透筒体喷溅在筒体已加工完毕的内壁上导致筒体内壁受到烧灼和划伤，导致筒体内壁表面粗糙度和局部力学性能达不到要求，并且切屑烧结在筒体内壁难以清理，所以控制芯片(10)会根据切割头的刀路控制气缸(17)和双头电机(21)将U形箱(9)凹陷一面的圆心始终对准切割头并且跟随切割头进行同步运动，在切割头将融化的切屑喷出时，U形箱(9)两端的喷头(6)喷出水雾首先对切屑进行降温，与此同时抽风机(15)运转将切屑通过冷却网片(8)进行再次降温，随后切屑被收集进入U形腔(7)，然后切屑依次通过拼接管一(1)、波纹管(18)、拼接管二(20)后进入集屑管(24)，再然后切屑经过单向挡板(23)后被过滤网(25)阻隔留在集屑管(24)内部；

三、排屑：定期拆卸集屑管(24)清理切屑。