[发明专利]一种多层板空旷区缺胶的改善方法

说明书

本发明公开了一种多层板空旷区缺胶的改善方法，包括如下步骤：内层线路、打靶、棕化、铆合、排版、压合。使用覆型材料排版，且通过使用多层基材空旷区重叠设计且一次性压合形成，采用硅胶和PE膜覆型，PE膜采用覆型材料，利用覆型材料有轻微流动性，使压合后表观看面无铜皱现象，蚀刻后无基材空旷区白斑现象，且不更改客户叠层设计，不减少压合产能，对生产效率无影响，使用特殊材料生产，不增加生产流程。

技术领域

本发明涉及一种缺胶的改善方法方法，特别是涉及一种多层板空旷区缺胶的改善方法。

背景技术

随着PCB设计的不断演化，客户在板子设计时，因考虑到干扰层影响，在很多板子设计上，为不影响信号传输，在内层设计时，出现大面积无铜区，在压合生产时，经常会出现填胶不足和多层板基材区域发白和空洞的现象，多层板属于工厂的高价值产品，出现缺胶和空洞的品质问题，严重影响公司的成本和客户端的质量，故针对此问题做研究分析。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种多层板空旷区缺胶的改善方法，能解决在内层设计时，出现大面积无铜区，在压合生产时，经常会出现填胶不足和多层板基材区域发白和空洞的现象，多层板属于工厂的高价值产品，出现缺胶和空洞的品质问题，严重影响公司的成本和客户端的质量的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

本发明提供一种多层板空旷区缺胶的改善方法，包括如下步骤：

步骤一、内层线路：按各层符合设计要求的铜箔开料，将内层线路曝光在板子上，再通过蚀刻将需要的图形蚀刻处理，形成可导通的电路；

步骤二、打靶：通过X-RAY钻靶机抓取内层靶标，钻锣边定位孔，同时测量出靶孔距离，与MI资料标准距离进行对比，得出生产板的涨缩值，区分出不同涨缩的板，分堆后按不同钻带系数出下工序锣边；

步骤三、棕化：继内层开料、内层D/F、内层蚀刻之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力；

步骤四、铆合：将各层板靶标孔对准，通过数控机床进行钻铆合孔，使用铆钉将各层板铆合在一起；

步骤五、排版：使用覆型材料排版，将多层基材全部叠加在一起，使多层基材在空旷区重叠设计，采用PE膜和硅胶垫进行覆型，同时硅胶垫靠近铜箔；

步骤六、压合：将叠合后的产品的上面、下面分别垫哑光离型膜放入快压机启动即可进行压合；保持压力值在100-150kg，温度在150-200℃，压合时间在2-5分钟内进行压合。

作为本发明的一种优选技术方案，所述PE膜为覆型材料。

作为本发明的一种优选技术方案，所述蚀刻是使用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。

作为本发明的一种优选技术方案，所述铆钉穿过通过数控机床钻的铆合孔铆合。

作为本发明的一种优选技术方案，所述X-RAY钻靶机对多层板进行打靶并加压。

与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：

本发明使用覆型材料排版，且通过使用多层基材空旷区重叠设计且一次性压合形成，采用硅胶和PE膜覆型，PE膜采用覆型材料，利用覆型材料有轻微流动性，使压合后表观看面无铜皱现象，蚀刻后无基材空旷区白斑现象，本发明不更改客户叠层设计，不减少压合产能，对生产效率无影响，使用特殊材料生产，不增加生产流程。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1