[发明专利]一种局部埋置金属芯印制板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201910429705.8 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110139472A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 邓龙;任兴海 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K3/44 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 金属芯印制板 铜板 埋置 制造工艺 通槽 电器元件 滑动设置 快速冷却 散热齿 延伸 堆叠 焊接 连通 侧面 印制 外部 | ||
1.一种局部埋置金属芯印制板，其特征在于：它包括多个由下往上依次堆叠的局部埋置金属芯印制板单元，局部埋置金属芯印制板单元包括印制电路板（1）和铜板（2），所述印制电路板（1）的顶部开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个散热齿（4），印制电路板（1）的侧面上开设有连通凹槽（3）的通槽（5），通槽（5）内滑动设置有铜板（2），铜板（2）的一端延伸于凹槽（3）内，铜板（2）的另一端延伸于印制电路板（1）的外部，且延伸端上焊接有拉板（6），所述铜板（2）的顶表面和底表面上均开设有位于凹槽（3）内的电器元件安装孔（7）。
2.根据权利要求1所述一种局部埋置金属芯印制板，其特征在于：上层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板（1）放置于下层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板（1）的顶表面上。
3.根据权利要求1所述一种局部埋置金属芯印制板，其特征在于：各层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板（1）上开设有销孔（8），销孔（8）之间插装有销轴（9）。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述局部埋置金属芯印制板的制造工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、工人采用铣床在印制电路板（1）的顶表面上铣削加工出凹槽（3），加工后在凹槽（3）的侧壁上铣加工出通槽（5）；采用钻床在印制电路板（1）的顶表面上钻销孔（8）；工人在凹槽（3）的底表面上焊接散热齿（4）；
S2、工人在铜板（2）的顶表面和底表面上均铣削加工出呈阵列布置的电器元件安装孔（7），并在各个电器元件安装孔（7）内焊接电器元件；
S3、工人将铜板（2）从右往左插入到通槽（5）内，并将带有电器元件的部分伸入于凹槽（3）内，从而实现了一个局部埋置金属芯印制板单元的安装；
S4、将多个局部埋置金属芯印制板单元堆叠起来，并确保各个局部埋置金属芯印制板单元的销孔（8）相对应，最后将销轴（9）由上往下插入到销孔（8）中，最终实现了局部埋置金属芯印制板的制造。
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