[发明专利]一种焊接式探头、智能螺栓及其装配工艺

权利要求书

1.一种焊接式探头，其特征在于，包括护套(3)、触点(4)以及晶片(5)，所述的护套(3)上还开设有安装槽(6)和通孔(7)，所述的晶片(5)卡入安装槽(6)内，所述的晶片(5)上表面与护套(3)设置有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将晶片(5)上表面与护套(3)绝缘并固连，所述的触点(4)位于通孔(7)内，且所述的触点(4)与晶片(5)固连，所述的触点(4)与护套(3)间存在空隙(8)，所述的空隙(8)内填充有用于将触点(4)与护套(3)绝缘的阻尼层(9)，所述的晶片(5)的上表面与触点(4)导电连接，所述的晶片(5)的下表面与护套(3)导电连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述的晶片(5)与触点(4)通过焊接固连。

3.根据权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述的阻尼层(9)的材料为胶状物，绝缘膜的材料为胶状物。

4.根据权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述的晶片(5)的底面凹陷于护套(3)的底面并与护套(3)侧壁形成容纳焊料的凹槽(10)。

5.根据权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，还包括防水膜，所述的防水膜完全覆盖住阻尼层(9)的上表面。

6.一种焊接式智能螺栓，其特征在于，包括螺栓(1)和如权利要求1-5任意一项所述的焊接式探头(2)，所述的螺栓(1)上表面与探头(2)底面通过焊接层(11)固连。

7.根据权利要求6所述的一种焊接式智能螺栓，其特征在于，所述的探头(2)与螺栓(1)的同轴心设置。

8.根据权利要求6所述的一种焊接式智能螺栓，其特征在于，所述的探头(2)的外壁与螺栓表面之间也设置有焊接层(11)。

9.一种焊接式探头装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：晶片(5)上表面与触点(4)底面焊接；

S2：安装槽(6)内涂满胶状物，晶片(5)卡入安装槽(6)内，触点(4)进入通孔(7)内；

S3：触点(4)与护套(3)间的空隙(8)内填充满阻尼层(9)，保持阻尼层(9)和护套(3)上表面平齐；

S4：阻尼层(9)固化后，将防水膜覆盖阻尼层(9)的上表面，露出触点(4)。

10.根据权利要求9所述的一种焊接式探头装配工艺，其特征在于，还包括以下步骤：

S5：螺栓(1)上表面放置焊锡，加热融化焊锡；

S6：探头(2)轻放于焊锡上，提起但焊锡不完全与探头(2)下面表面分离，再按压并固定于螺栓(1)上表面。