[发明专利]风扇电子元件转接机构

说明书

本发明公开了一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路，本发明通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置，把原本高度方向堆叠的结构转化为同一层高度的结构，大大降低了风扇高度，避免了新材料的选用，降低了风扇的材料成本。

技术领域

本发明涉及一种风扇，特别涉及一种风扇电子元件转接机构。

背景技术

散热风扇越来越薄，为了减少风扇高度，大家都在控制材料厚度及新材料的选用上下功夫。这导致风扇材料成本越来越高，且对风扇高度降低效果不明显，风扇高度在材料厚度达到极限后，难以再进行高度降低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种风扇电子元件转接机构，该风扇电子元件转接机构能够有效降低风扇高度，风扇材料成本低。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，所述线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路。

作为本发明的进一步改进，所述电子元件为具有内置引脚电子原件，电子元件的内置引脚焊接于转接板上。

作为本发明的进一步改进，还包括风扇外框底板，所述风扇外框底板上形成有避让槽，转接板固定安装于线路板背向风扇外框底板一侧表面上，电子元件反置插设于线路板的开孔结构和风扇外框底板的避让槽内。

作为本发明的进一步改进，所述风扇外框底板的避让槽为通孔结构或盲孔结构。

作为本发明的进一步改进，所述转接板上设有外引脚结构，转接板上的外引脚结构焊接于线路板上。

本发明的有益效果是：本发明通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置，把原本高度方向堆叠的结构转化为同一层高度的结构，大大降低了风扇高度，避免了新材料的选用，降低了风扇的材料成本。

附图说明

图1为现有技术结构原理示意图；

图2本发明的立体分解图；

图3为本发明的结构原理示意图。

具体实施方式

实施例：一种风扇电子元件转接机构，包括线路板1、电子元件2和转接板3，所述线路板1上形成开孔结构4，电子元件2固定安装于转接板3上，转接板3固定安装于线路板1表面，转接板3上的电子元件2恰插设于线路板1的开孔结构4内，转接板3上形成有分别将电子元件2和线路板1电性连通的线路5。

该结构将转接板3安装在线路板1上侧或下侧表面上，转接板3上的电子元件2隐藏在线路板1的开孔结构4内，避免了电子元件2外凸在线路板1表面上，把原本高度方向堆叠的结构转化为同一层高度的结构，大大降低了风扇高度，避免了新材料的选用，降低了风扇的材料成本。

所述电子元件2为具有内置引脚电子原件，电子元件2的内置引脚焊接于转接板3上。该种结构方便电子元件2与转接板3的电性连接。