[发明专利]一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺在审
申请号: | 201910426037.3 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110188859A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 王伟华 | 申请(专利权)人: | 苏州智伟建电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡片 制造工艺 种碳纤维 卡基 碳纤维材料 耐高温 导电导热性能 电磁屏蔽性 工作效率高 编织图案 卡片基板 耐腐蚀性 使用寿命 使用性能 碳纤维丝 线圈天线 制作工艺 智能卡片 金属铝 耐腐蚀 质量比 磁条 吸波 胶片 备用 制造 切割 钢铁 配合 | ||
本发明公开了一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺,属于智能卡片制造领域,一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)根据碳纤维丝编织图案和厚度取碳纤维材料,切割成预定设计所需的尺寸及形状,得到卡片基板,备用。碳纤维材料具备耐油、耐腐蚀、耐高温,不易氧化的优点,“外柔内刚”,质量比金属铝轻,强度却高于钢铁,并且具有良好的耐腐蚀性、导电导热性能和电磁屏蔽性,在制造的过程中,配合胶片、吸波线圈天线、记忆磁条和IC卡芯片,使得卡片的制作工艺简单、工作效率高且使得卡片具备不易氧化、耐高温和使用性能好优点,从而延长了卡片的使用寿命。
技术领域
本发明涉及智能卡片制造技术领域,具体为一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺。
背景技术
卡片指的是可以用来便于产品交易的任何器件,卡片外形小巧,多为矩形,标准卡片尺寸为86mm×54mm,普通PVC卡片的厚度为0.76mm,IC、ID非接触卡片的厚度为0.84mm,携带方便,用以承载信息或娱乐用的物品,卡片包括磁条卡、智能卡、“虚拟”卡、存储卡、微处理器卡、无接触卡、光卡、激光卡、凹凸卡、票证、登机卡、纪念卡、证件卡及银行卡等。
人们在日常生活中,会频繁的使用各种卡片,如会员卡、银行卡和公交卡等智能卡片,然而现有的卡片制作工艺复杂,且大多是数卡片是以塑胶材料为卡基,塑胶材料不仅不耐高温且易氧化,使得制成的成品卡片使用寿命短,不仅给使用者带来了不便且不符合节能环保的理念。
发明内容
(一)解决的技术问题
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺,具备使用寿命长的优点,解决了现有的卡片制作工艺复杂,且大多是数卡片是以塑胶材料为卡基,塑胶材料不仅不耐高温且易氧化,使得制成的成品卡片使用寿命短,不仅给使用者带来了不便且不符合节能环保的理念的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺,包括以下步骤:
1)根据碳纤维丝编织图案和厚度取碳纤维材料,切割成预定设计所需的尺寸及形状,得到卡片基板,备用;
2)在步骤1)中的卡片基板上按设计位置雕铣好芯片卡槽,接着印刷或张贴上卡片特定信息,备用;
3)取膜片或胶片中的一种作为卡片表层,切割成贴合治具的形状及尺寸,接着进行图案加工,备用;
4)按设计要求尺寸及形状加工好吸波线圈天线和IC卡芯片,备用;
5)取印刷好的记忆磁条切割成贴合治具的形状及尺寸,备用;
6)将步骤二中备用的碳纤维卡基、步骤三中备用的膜片或胶片、步骤四中备用的吸波线圈天线、步骤五中备用的记忆磁条按顺序用UV胶、热熔胶或冷压胶依次贴合在一起;
7)将以上贴合好的材料按照卡片外围尺寸及芯片槽尺寸进行精雕加工;
8)将IC卡芯片安装固定在卡槽内;
9)用压平机压平卡片;
10)卡片制造成型。
优选的,步骤2)中所述卡片特定信息为单位名称、卡号及标志性的Logo中的一种或多种。
优选的,步骤3)中所述图案加工方法为复合加工法,所述复合加工法具体为UV转印工艺或纳米级别IMT 3D成型工艺中的一种,配合印刷、电镀等加工工艺,制作作出CD纹镭射图案效果、流光幻彩、渐变幻彩图案效果、浮雕工艺图案效果和下沉式工艺图案效果中的一种。
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