[发明专利]一种PCB变形量小的高精度SMT钢网

说明书

本发明公开了一种PCB变形量小的高精度SMT钢网，包括框体，所述框体的内壁固定连接有钢网本体，所述框体的内部设置有加强筋，所述加强筋的底部固定连接有基层，所述加强筋远离基层的一侧固定连接有加强层，所述加强层远离基层的一侧喷涂有防水层，所述基层的材质为不锈钢，所述加强层的材质为玻镁板。本发明通过钢网本体、加强筋、基层、加强层和防水层的进行配合，实现了抗形变能力强的目的，有效避免在加工时造成钢网形变，从而避免导致出现虚焊漏焊的现象，提高了加工成品的合格率，从而提高了使用者对钢网的体验感，满足当今市场的需求，提高了钢网的实用性和使用性，解决了以往钢网强度弱的问题。

技术领域

本发明涉及钢网技术领域，具体为一种PCB变形量小的高精度SMT钢网。

背景技术

电路板设计所用封装一般是按规格书的建议建立的，开窗方式在封装时也会根据规格书的建议进行相应的设定，或者是板厂根据客户的原始设计资料结合其制程能力进行相应的设计，但以往的钢网大多强度较弱，容易在加工时造成钢网形变，从而导致出现虚焊漏焊的现象，降低了加工成品的合格率，从而降低了使用者对钢网的体验感，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了钢网的实用性和使用性，针对性地推出了一种PCB变形量小的高精度SMT钢网。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB变形量小的高精度SMT钢网，具备抗形变能力强的优点，解决了以往钢网强度弱的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB变形量小的高精度SMT钢网，包括框体，所述框体的内壁固定连接有钢网本体，所述框体的内部设置有加强筋，所述加强筋的底部固定连接有基层，所述加强筋远离基层的一侧固定连接有加强层，所述加强层远离基层的一侧喷涂有防水层。

优选的，所述基层的材质为不锈钢，所述加强层的材质为玻镁板，所述防水层的材质为有机硅防水剂。

优选的，所述钢网本体正面的四周均开设有第一凹槽，所述第一凹槽内腔的背部固定连接有第一焊盘。

优选的，所述钢网本体的正面开设有第二凹槽，所述第二凹槽内腔的背部固定连接有第二焊盘。

优选的，所述框体底部的左侧开设有铭牌槽，所述铭牌槽内腔的背部固定连接有铭牌。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过框体、钢网本体、加强筋、基层、加强层和防水层的进行配合，实现了抗形变能力强的目的，有效避免在加工时造成钢网形变，从而避免导致出现虚焊漏焊的现象，提高了加工成品的合格率，从而提高了使用者对钢网的体验感，满足当今市场的需求，提高了钢网的实用性和使用性，解决了以往钢网强度弱的问题。

2、本发明通过设置加强筋，用于提高框体的强度，从而提高钢网的抗形变能力，通过设置加强层，用于进一步提高框体的强度，从而提高了钢网的抗形变能力，通过设置防水层，用于防止出现板材表面吸潮返卤的现象，从而避免板材翘曲变形和脆化，通过设置第一凹槽，用于收容第一焊盘，通过设置第二凹槽，用于收容第二焊盘，通过设置第一焊盘和第二焊盘，用于焊接电子器件，通过设置铭牌，用于标注钢网的规格信息。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构仰视图；

图3为本发明框体剖视示意图。

图中：1框体、2钢网本体、3加强筋、4基层、5加强层、6防水层、7第一凹槽、8第一焊盘、9第二凹槽、10第二焊盘、11铭牌槽、12铭牌。

具体实施方式