[发明专利]一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆及其制备方法，各组分的重量百分比分别是：50～75wt％银粉、15～35wt％的有机溶剂、5～15wt％的树脂、0～3wt％的助剂；制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，载体制作；步骤三，搅拌混合；步骤四，轧制过筛；首先将树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中搅拌，待树脂完全溶解后，再搅拌，过250目筛网过滤除去杂质后制得载体；然后将银粉、载体、助剂，将称量好的物料放入双行星搅拌机中搅拌；最后将搅拌完后的物料放到三辊研磨机上进行轧制，达到细度小于3μm，再通过500目不锈钢过筛即可，该浆料环保无毒，印刷性能优良，激光雕刻效果出众，尤其适合雕刻线宽/线距20/20μm，同时该银浆对多种基材都有良好的附着力。

技术领域

本发明涉及印刷电子线路制作、触摸屏、天线等生产技术领域，具体为一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆及其制备方法。

背景技术

由于金属银有着极为优异的导电性能和导热性能，同时抗氧化性优良，所以电子工业大量使用金属银作为制作电极、印刷线路等。

为了方便使用，将金属银制作成银粉，然后使用银粉和粘结剂溶剂等做成银浆，配合丝网印刷技术，大幅提高生产效率。银浆分为烧结银浆和低温银浆。烧结银浆在印刷完后需要进行500度以上烧结，从而将银浆中的有机物等去除，同时将银浆中的银粉融化，得到更致密的银面和更小的电阻，同时烧结银浆中的低熔点玻璃粉在烧结过程中，充当粘结剂，将银粉与陶瓷、玻璃等基材连接起来；而低温银浆不经过烧结，只进行烘干和固化，这样银浆中的银粉粒子仍然还是原来的状态，粒径、分布、形貌等仍然是原来的状态，没有任何改变，低温银浆的附着力是依靠银浆配方中的树脂提供，而不同的树脂对不同的基材有着不同的附着力。

在印刷线路时线路的线宽和相邻线路之间的距离，是印刷线路中最重要的指标，决定线路的布线和整个线路的大小和面积。随着电子产品的发展和应用，要求更细的线路和在更小的空间制作线路。例如手机和平板等的窄边框和全面屏用的触摸屏、RFID、IC卡、物联网、精密天线、笔电触控板等等。

初期细线路实现直接使用丝网印刷细线路，由于要提高银浆的触变性和粘度来保证银浆在印刷后不扩线，但是随着触变性和粘度的提高，印刷过程中断线、气泡、针孔的不良率发生非常高。后来出现了激光雕刻机工艺，即先使用普通的印刷工艺印刷出粗线条，然后使用激光雕刻机将粗线条精密雕刻成细线条。虽然激光雕刻的生产效率较低，但是激光雕刻的良率稳定，所以这种工艺沿用至今，并且用途越来越广泛。由于激光雕刻工艺和原来的直接印刷工艺完全不同，而且激光雕刻时大量的热量集中在银浆上，所以对银浆有了更高的要求。目前尚未有即能满足雕刻线宽/线距20/20μm同时使用稳定的产品。因此设计一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆及其制备方法是十分有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆，配方包括：银粉、有机溶剂、树脂和助剂，各组分的重量百分比分别是：50～75wt％银粉、15～35wt％的有机溶剂、5～15wt％的树脂、0～3wt％的助剂。

一种用于超细线路激光雕刻的纳米银浆的制备方法，包括以下步骤：步骤一，原料选取；步骤二，载体制作；步骤三，搅拌混合；步骤四，轧制过筛；

其中在上述步骤一中，按照各组分的重量百分比分别是：50～75wt％银粉、15～35wt％的有机溶剂、5～15wt％的树脂、0～3wt％的助剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中在上述步骤二中，载体制作包括以下步骤：

1)将选取的树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中，加热搅拌，使其完全

溶解；

2)然后过250目筛网过滤除去杂质后制得载体；