[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201910417937.1 申请日: 2015-07-15
公开(公告)号: CN110224705B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 北嶋宏通 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一分波器,具有供第一发送频带的发送信号输入的第一发送端子、把被输入至所述第一发送端子的发送信号输出并且供第一接收频带的接收信号输入的第一共用端子、和把被输入至所述第一共用端子的接收信号输出的第一接收端子;以及

第二分波器,具有供第二发送频带的发送信号输入的第二发送端子、把被输入至所述第二发送端子的发送信号输出并且供第二接收频带的接收信号输入的第二共用端子、和把被输入至所述第二共用端子的所述接收信号输出的第二接收端子,

所述第二接收频带被设定为其一部分与所述第一发送频带的发送信号的高次谐波的频带重叠的频带,

分别形成在所述布线基板的来自所述第一发送端子的引出布线以及来自所述第二接收端子的引出布线沿相互分离的方向被引出。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,具备:

第一发送电极,被设置在所述布线基板的一方主面,与来自所述第一发送端子的引出布线连接;以及

第二接收电极,被设置在所述布线基板的一方主面,与来自所述第二接收端子的引出布线连接。

3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,具备:

第三分波器,具有供第三发送频带的发送信号输入的第三发送端子、把被输入至所述第三发送端子的发送信号输出并且供第三接收频带的接收信号输入的第三共用端子、和把被输入至所述第三共用端子的接收信号输出的第三接收端子;

第三接收电极,被设置在所述布线基板的一方主面,与第三接收端子电连接;以及

接地电极,被设置在所述布线基板的一方主面,

所述第二接收频带和所述第三接收频带一部分重叠,

在所述第二接收电极与所述第三接收电极之间配置接地电极。

4.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,

所述第二分波器与所述第三分波器接近地配置。

5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,具备:

第四分波器,具有供第四发送频带的发送信号输入的第四发送端子、把被输入至所述第四发送端子的发送信号输出并且供第四接收频带的接收信号输入的第四共用端子、和把被输入至所述第四共用端子的接收信号输出的第四接收端子;

开关IC,被配置在所述布线基板的另一方主面,与所述第四共用端子电连接;

第四接收电极,被设置在所述布线基板的一方主面,与所述第四接收端子电连接;以及

接地用安装电极,被设置在所述布线基板的一方主面,

所述第四共用端子被配置为比所述第四接收端子靠近所述开关IC,

所述第四接收电极在俯视时被配置在所述第四共用端子与所述开关IC之间,

所述接地用安装电极在俯视时被配置在所述第四接收端子与所述第四接收电极之间。

6.根据权利要求1~4中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,具备:

第五分波器,具有供第五发送频带的发送信号输入的第五发送端子、把被输入至所述第五发送端子的发送信号输出并且供第五接收频带的接收信号输入的第五共用端子、和把被输入至所述第五共用端子的接收信号输出的第五接收端子;

开关IC,被配置在所述布线基板的另一方主面,与所述第五共用端子电连接;以及

第五接收电极,被设置在所述布线基板的一方主面,与所述第五接收端子电连接,

所述第五共用端子被配置为比所述第五接收端子靠近所述开关IC,

所述第五接收电极在俯视时,与所述开关IC比所述第五分波器更远离地配置。

7.根据权利要求1~4中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,

在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。

8.根据权利要求5所述的高频模块,其特征在于,

在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。

9.根据权利要求6所述的高频模块,其特征在于,

在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。

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