[发明专利]一种保护膜及其制备方法和用途

说明书

本发明提供了一种保护膜及其制备方法和用途。本发明的保护膜包括：基材；阻隔层，位于所述基材上；胶水层，位于所述阻隔层上；离型膜，位于所述胶水层上；其中，所述阻隔层用于阻隔所述基材和所述胶水层中的分子向所述保护膜表面迁移。本发明提供的保护膜，具有安全、耐高温、稳定性好和具有优异的抗污染性，能够适用贴合于更多的电子装置基板上。

技术领域

本发明涉及材料成型技术领域，具体公开了一种保护膜及其制备方法和用途。

背景技术

一般在电子装置的基板(例如玻璃基板)上贴合一层保护膜进行保护，但是目前市场上电子装置基板良莠不齐，对于经酸洗、碱洗等普通的表面处理工艺的电子装置基板表面物性不理想，易使贴合在其表面的保护膜中游移的小分子析出，导致电子装置基板污染。现有的过程中，一般通过提高保护膜材料的交联程度，减少游移的小分子，扩大保护膜的运用范围。

但是，由于膜用胶水及膜材原料、合成、配胶误差等众多因素，导致不能够稳定、理想地解决保护膜的抗污染性问题，整体实用性较弱。因此，需要研发设计出一种保护膜适用于更多的电子装置基板而不产生污染，十分重要。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，本发明的目的之一是提供一种保护膜，用于解决现有技术过程中所述保护膜使用过程中小分子迁移的问题，从而使得所述保护膜可适用于更多的电子装置基板而不产生污染。

本发明的另一目的是提供如上所述、如下详述的保护膜的制备方法。

本发明的另一目的是提供包含如上所述、如下详述的保护膜的电子装置基板。

为了实现以上目的及其他目的，本发明是通过包括以下技术方案实现的：一种保护膜，所述保护膜包括：基材；阻隔层，位于所述基材上；胶水层，位于所述阻隔层上；离型膜，位于所述胶水层上；其中，所述阻隔层用于阻隔由所述基材和所述胶水层中的分子向所述保护膜表面迁移。

可选地，所述阻隔层包含至少一种氨基聚合物。

可选地，所述氨基聚合物为氨基化丙烯酸聚合物。

可选地，所述阻隔层具有1-3μm的厚度。

可选地，所述胶水层包括至少一种主胶、至少一种助剂及至少一种固化剂，其中所述助剂包含异氰酸酯自聚物。

可选地，以所述主胶为100重量％计，所述助剂的含量为1重量％至5重量％。

可选地，所述胶水层具有5-20μm的厚度。

一种制备如上所述保护膜的制备方法，包括以下步骤：提供一基材；在所述基材上形成一阻隔层；在所述阻隔层上形成一胶水层；在所述胶水层上贴合离型膜；固化所述胶水层，得到所述保护膜；其中，所述阻隔层用于阻隔所述基材和所述胶水层中的分子向所述保护膜表面迁移。

可选地，所述阻隔层通过将所述阻隔层的阻隔材料与溶剂以1：(8-18)的比例混合后涂覆于所述基材上，再进行干燥得到。

一种包含如上所述保护膜的电子装置基板，所述保护膜位于所述电子装置基板上。

综上所述，本发明提供了一种保护膜及其制备方法和用途。根据本发明提供的保护膜，在所述胶水层和所述基材之间形成一阻隔层，并利用该阻隔层在所述基材上形成的致密薄层，以及该阻隔层中具有强极性的氨类基团的特点，有效阻隔基材和胶水层中小分子析出到保护膜表面，此外，该阻隔层还具有阻隔空气和水蒸气的特点，基于这些特点，提高了所述保护膜的抗污染性。因此，在将本发明的保护膜贴合到电子装置基板时，所述保护膜可以不受电子装置基板材料的影响，而具有优异抗污染性，能够适用于更多的电子装置基板。此外，本发明提供的保护膜还具有安全、耐高温、稳定性好等优点。其他的特征、益处和优势将通过本文详述的包括说明书和权利要求在内的文本公开而显而易见。

附图说明