[发明专利]一种手机外壳加工定位工艺方法在审
| 申请号： | 201910413673.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110102979A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王伟;戴建涛;谢坤志;邹国祥 | 申请（专利权）人： | 苏州辰园祥自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机外壳 加工定位 加工 注塑 操作处理 机床加工 加工状态 使用寿命 图像绘制 阳极氧化 整体产品 展开图 绘制 清晰 检查 保证 | ||
1.一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述手机外壳加工定位工艺方法步骤包括：
步骤一：原材料(铝)未加工表面材料机壳图像绘制。
步骤二：原材料(铝)通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行初步加工。
步骤三：将加工初步成型的手机外壳进行T处理和奈米注塑。
步骤四：将初步强化的手机外壳通过将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行二次加工。
步骤五：将二次加工完成的手机外壳进行抛光、喷砂、一次阳极氧化和高光处理。
步骤六：将处理完成的手机外壳进行精铣内腔、二次阳极氧化和铣导电位。
步骤七：将螺母热熔固定在手机外壳上，之后进行手机阻立。
2.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤二通过CNN机床进行DDG、粗铣内腔和铣天线槽处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
3.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤四通过CNN机床进行精铣弧面和精铣侧边处理，并且处理的时候均通过外部图像数据定位加工信息进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述一次阳极和二次阳极均是铝阳极氧化，而氧化前处理是脱脂、碱洗退镀、酸洗脱模和外部抛光四大步，而氧化后处理是活化、染色、封孔和干燥四大步。
5.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述步骤六进行精铣内腔和铣导电位时，均是将图像数据定位加工信息输入到CNN机床进行加工。
6.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述抛光的时候，采用湿式打砂、粗抛、中抛和精抛四个过程，也可以采用CNN机床进行抛光。
7.根据权利要求1所述的一种手机外壳加工定位工艺方法，其特征在于：所述喷砂工艺之后，需清洗粉尘和清洗油墨保护层。
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