[发明专利]芯片转移机台

说明书

本发明公开一种芯片转移机台，包括：芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板。芯片承载台承载多个芯片。芯片输送模块包括至少一个具有粘着表面的输送带。芯片承载基板承载多个芯片。芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板设置在同一个生产线上，且芯片承载台与芯片承载基板都设置在至少一个输送带的粘着表面的下方或者上方。因此，本发明的芯片转移机台可提升芯片转移的效率及速度。

技术领域

本发明涉及一种转移机台，特别是涉及一种芯片转移机台。

背景技术

一般要将所制得的芯片阵列转移到所要应用的不同尺寸的基板或面板上时，由于程序复杂，因此，造成转移所需时间较长的问题。

因此，如何通过结构设计或流程的改良，来提升芯片转移的效率及速度，已成为本发明所属技术领域所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片转移机台。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种芯片转移机台，包括：芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板。芯片承载台承载多个芯片。芯片输送模块包括至少一个具有粘着表面的输送带。芯片承载基板承载多个芯片。其中，所述芯片承载台、所述芯片输送模块以及所述芯片承载基板设置在同一个生产线上，且所述芯片承载台与所述芯片承载基板都设置在至少一个所述输送带的所述粘着表面的下方或者上方。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种芯片转移机台，包括芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板，所述芯片输送模块包括至少一个具有粘着表面的输送带，所述芯片承载台与所述芯片承载基板都设置在至少一个所述输送带的所述粘着表面的下方或者上方。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的芯片转移机台，能通过“芯片输送模块包括至少一个具有粘着表面的输送带”以及“所述芯片承载台、所述芯片输送模块以及所述芯片承载基板设置在同一个生产线上，且所述芯片承载台与所述芯片承载基板都设置在至少一个所述输送带的所述粘着表面的下方或者上方”的技术方案，以提升芯片转移的效率及速度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的芯片转移机台的第一种结构示意图。

图2为本发明第一实施例的芯片转移机台的顶针模块的动作示意图。

图3为本发明第一实施例的芯片转移机台将芯片输送至芯片承载基板的状态示意图。

图4为本发明第一实施例的芯片转移机台的推动模块的动作示意图。

图5为本发明第一实施例的芯片转移机台进行芯片转移过程的第一状态示意图。

图6为本发明第一实施例的芯片转移机台进行芯片转移过程的第二状态示意图；其中，图6与图5为同一芯片转移程序。

图7为本发明第一实施例的芯片转移机台的第二种结构示意图。

图8为本发明第一实施例的芯片转移机台的推动模块与激光产生模块的动作示意图。

图9为本发明第一实施例的芯片转移机台的电路基板的俯视示意图。

图10为本发明第二实施例的芯片转移机台的第一种结构示意图。

图11为本发明第二实施例的芯片转移机台的第二种结构示意图。

具体实施方式