[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201910408323.7 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN110212106A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 朱超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 无机层 制备 有机层 弯折区 发光层 掩膜板 基板蒸镀 弯折性能 可弯折 弯折的 基板 移除 阻水 保证 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括:
基板;
发光层,贴附于所述基板一侧的表面;
第一无机层,贴附于所述发光层远离所述基板一侧的表面;
第二无机层,贴附于所述第一无机层远离所述发光层一侧的表面;所述第二无机层设有一直线形的通孔;
有机层,设于所述通孔内,且贴附于所述第一无机层远离所述发光层一侧的表面;以及
第三无机层,贴附于所述第二无机层、所述有机层远离所述第一无机层一侧的表面。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括
触控层,设于所述第三无机层远离所述基板一侧的表面;
偏光片,设于所述触控层远离所述基板一侧的表面;
盖板,设于所述偏光片远离所述基板一侧的表面。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二无机层的厚度与所述有机层的厚度相同或相近。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一无机层的厚度为0.8um~1.2um;和/或,
所述第三无机层的厚度为0.8um~1.2um;和/或,
所述第二无机层的厚度与所述有机层的厚度均为5um~7um。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一无机层的材质为SiNx;
所述第二无机层的材质为SION;
所述第三无机层的材质为SiNx;
所述有机层的材料为亚克力。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述通孔的宽度为11mm~15mm。
7.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
基板蒸镀步骤,蒸镀一基板;
发光层制备步骤,在所述基板上表面形成一发光层;
第一无机层制备步骤,在所述发光层上表面形成一第一无机层;
掩膜板安装步骤,在所述第一无机层上表面对位贴附一掩膜板,包括一直线形遮挡区;
第二无机层制备步骤,透过该掩膜板在所述第一无机层上表面形成一第二无机层,该第二无机层具备一直线形的通孔,该通孔的位置与所述掩膜板遮挡区的位置相对应;
掩膜板移除步骤,移除所述掩膜板;以及
有机层制备步骤,在所述通孔内形成一有机层;
第三无机层制备步骤,在所述第二无机层、所述有机层上表面形成第三无机层。
8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述第三无机层制备步骤后,还包括如下步骤:
触控层贴附步骤,在所述第三无机层上表面贴附一触控层;
偏光片设置步骤,在所述触控层上表面设置一偏光片;以及
盖板设置步骤,在所述偏光片上设置一盖板。
9.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述第一无机层制备步骤中,采用化学气相沉积的方法;和/或,
在所述第二无机层制备步骤中,采用等离子体增强化学气相沉积的方法在在所述第一无机层上表面形成所述第二无机层;和/或,
在所述第三无机层制备步骤中,采用等离子体增强化学气相沉积的方法在所述第二无机层、所述有机层上表面形成所述第三无机层。
10.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述有机层制备步骤中,
采用喷墨打印的方法在所述通孔内填满有机材料,形成所述有机层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择