[发明专利]挠性覆铜板制备方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于所述制备方法包括以下工艺步骤：

1）制备粘合膜层，所述粘合膜层包括热塑性聚酰亚胺层和非热塑性聚酰亚胺层，首先在非热塑性聚酰亚胺层的两面涂布热塑性聚酰亚胺前驱体溶液，随后先在250℃以下加热后，再在250-300℃加热，再在180-200℃加热，随后逐渐冷却到室温，以得到粘合膜层；所述热塑性聚酰亚胺前驱体溶液为联苯四甲酸二酐和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷的混合溶液；

2）制备氟树脂层，准备全氟乙烯丙烯共聚物基材，并对其表面进行前处理，处理后得到氟树脂层；对全氟乙烯丙烯共聚物基材进行的所述前处理为将其经过臭氧和氧气混合气体溶液的浸渍微泡处理，处理温度为40-60℃，时间为2-5分钟；其中，所述混合气体中的臭氧的体积浓度为20-30%，且混合气体溶液中臭氧的体积浓度为0.5-2mg/dm³；所述微泡的直径为10-40μm；

3）制备铜箔层，将铜箔粗糙度控制为Ra为0.01-0.05μm；

4）制备层积中间体，将保护膜层、铜箔层、粘合膜层、氟树脂层顺序置于热辊层压设备中进行连续热压成型以得到氟树脂层两面贴合粘合膜层、粘合膜层外侧贴合铜箔、铜箔外侧贴合保护膜层的层积中间体；其中，粘合膜层中的热塑性聚酰亚胺层面与铜箔和氟树脂层相接触；

5）制备挠性覆铜板，将层积中间体冷却至室温后，剥离保护膜层，以得到挠性覆铜板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

所述热塑性聚酰亚胺层的厚度为0.3-1.5μm。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

所述铜箔的与所述热塑性聚酰亚胺相接触的表面粗糙度Ra为0.02-0.03μm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

所述连续热压成型的牵引速度为1-2m/min，温度为280-310℃，压力为3.5-4MPa。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

步骤5）进一步包括6），对挠性覆铜板进行后处理，所述后处理为，在100-120℃温度下沿着挠性覆铜板长度方向施加5-15N的张力进行热处理5-10min，随后放置于40-50% RH条件下，静置3-5h。

6.一种挠性覆铜板，其特征在于：

所述挠性覆铜板由权利要求1-5中任意一项制备方法制备得到。

7.一种印刷电路板，其特征在于：

所述印刷电路板包括权利要求6中的挠性覆铜板。