[发明专利]包括选择性金属电阻层的超小型发光二极管电极组件的制造方法有效
申请号: | 201910407110.2 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN110137329B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 都永洛;成演国 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/00;B23K26/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 选择性 金属 电阻 超小型 发光二极管 电极 组件 制造 方法 | ||
1.一种发光显示装置,包括:
底座基板;
第一电极,设置在所述底座基板上;
第二电极,与所述第一电极分隔开;
发光元件,设置在所述第一电极与所述第二电极之间;
第一金属层,设置在所述第一电极上;以及
第二金属层,设置在所述第二电极上,
其中所述第一金属层与所述发光元件的第一端部接触,并且所述第二金属层与所述发光元件的第二端部接触,
其中,所述第一金属层与所述发光元件的所述第一端部的侧表面接触,但是不与所述第一端部的上表面接触,以及
所述第二金属层与所述发光元件的所述第二端部的侧表面接触,但是不与所述第二端部的上表面接触,
其中,所述第一金属层和所述第二金属层采用如下电镀工艺形成:将通过使所述发光元件在所述第一电极和所述第二电极之间自动整列形成的发光电极组件浸渍于电解镀金液中,向所述第一电极和所述第二电极中的任一个电极施加电源,以在1分钟至300分钟的第一电镀时间内进行电镀,以及向未施加电源的另一个电极施加电源,以在第二电镀时间内进行电镀,其中,1分钟≦所述第二电镀时间≦所述第一电镀时间。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置,
其中,所述第一电极和所述第二电极延伸至第一方向,并且所述第一电极和所述第二电极沿与所述第一方向相交的第二方向彼此分隔开。
3.根据权利要求1所述的发光显示装置,
其中,所述第一电极包括至少部分弯曲的第一部分,所述第二电极包括至少部分弯曲的第二部分,以及
其中,所述第一部分和所述第二部分彼此面对。
4.根据权利要求3所述的发光显示装置,
其中,所述第一电极和所述第二电极在所述底座基板上螺旋地设置并且彼此分隔开。
5.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,
其中,所述发光元件具有在一个方向上延伸的形状,并且
所述发光元件的长轴平行于所述底座基板。
6.根据权利要求5所述的发光显示装置,
其中,所述第一电极的宽度X,所述第二电极的宽度Y,所述第一电极和与所述第一电极相邻的所述第二电极之间的距离Z以及所述发光元件的长度H满足以下关系式1:
[关系式1]
0.5Z≤HX+Y+2Z
其中100nm<X≤10μm,100nm<Y≤10μm,100nm<Z≤10μm。
7.根据权利要求6所述的发光显示装置,
其中,所述第一电极的宽度X,所述第二电极的宽度Y,所述第一电极和与所述第一电极相邻的所述第二电极之间的距离Z以及所述发光元件的长度H满足以下关系式2:
[关系式2]
Z≤H≤X+Y+Z
其中100nm<X≤10μm,100nm<Y≤10μm,100nm<Z≤10μm。
8.根据权利要求7所述的发光显示装置,
其中,所述发光元件具有100nm至10μm的长度。
9.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括:
绝缘层,设置在所述底座基板上,围绕所述第一电极和所述第二电极,
其中,所述绝缘层的厚度为0.1μm至100μm。
10.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中,所述发光元件的所述第一端部设置在所述第一电极上。
11.根据权利要求10所述的发光显示装置,其中,所述发光元件的所述第一端部包括与所述第一电极接触的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及第三表面,所述第三表面为所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面,以及
其中,所述第一金属层与所述发光元件的所述第一端部的所述第三表面接触。
12.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中,所述第一金属层在所述第一电极上延伸至所述第一方向,并且所述第二金属层在所述第二电极上延伸至所述第一方向。
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