[发明专利]一种厚度的测量装置及其测量方法

权利要求书

1.一种厚度的测量装置，其特征在于，包括机架，所述机架上转动连接有滚筒；所述待测物放置于所述滚筒的上表面；

所述滚筒连接有用于驱动所述滚筒旋转的旋转驱动件；所述旋转驱动件连接有用于测量所述旋转驱动件驱动滚筒旋转的旋转角度的角度传感器；

所述机架上滑动设有第一位移传感器，所述第一位移传感器位于所述滚筒的上方；所述第一位移传感器在所述滚筒的上表面未放置待测物时测量所述滚筒的上表面和第一位移传感器之间的距离，在所述滚筒的上表面放置待测物时测量所述待测物的上表面和第一位移传感器之间的距离；

所述机架上设有用于测量所述第一位移传感器在机架上位置的第二位移传感器。

2.根据权利要求1所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述机架上还设有第三位移传感器，所述第三位移传感器位于所述滚筒的下方；所述第三位移传感器用于测量所述滚筒的下表面和第三位移传感器之间的距离。

3.根据权利要求1所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述第一位移传感器连接有用于驱动第一位移传感器在所述机架上直线滑动的直线驱动件，所述第一位移传感器受驱移动的方向和所述滚筒的中轴线平行，所述第二位移传感器用于测量所述第一位移传感器受驱移动的位移量。

4.根据权利要求1所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述机架上还固定设有校准片，所述校准片位于所述机架和滚筒之间；

所述第一位移传感器滑动至所述校准片的上方时，所述第一位移传感器测量所述校准片的上表面和第一位移传感器之间的距离。

5.根据权利要求1所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述角度传感器为绝对式编码器，所述第一位移传感器为反射式位移传感器，所述第二位移传感器为绝对式光栅尺，所述第三位移传感器为涡流式位移传感器；

所述第二位移传感器连接第一位移传感器。

6.根据权利要求1所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述滚筒的下方还安装有用于对滚筒进行清洁的清洁器，所述清洁器位于所述滚筒的下方。

7.根据权利要求3所述的厚度的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括数据处理模块，所述数据处理模块包括传感器单元、中央处理单元和运动控制单元；

所述角度传感器、第一位移传感器、第二位移传感器和第三位移传感器均连接所述传感器单元；所述传感器单元连接所述中央处理单元；

所述旋转驱动件和直线驱动件均连接所述运动控制单元，所述中央处理单元连接所述运动控制单元。

8.一种如权利要求1所述的测量装置的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、在待测物未放置于滚筒的上表面时测量获得多组滚筒数据；每一组所述滚筒数据包括滚筒的旋转角度a、第一位移传感器的位移量s以及第一位移传感器和滚筒的上表面之间的距离h；

S20、在待测物放置于滚筒的上表面时，测量获得至少一组待测物数据；每一组所述待测物数据包括滚筒的旋转角度a’、第一位移传感器的位移量s’以及第一位移传感器和待测物上表面之间的距离h’；

S30、筛选获得与所述待测物数据相匹配的滚筒数据；当a＝a’且s＝s’时，滚筒数据和待测物数据匹配；

S40、根据待测物数据和与其相匹配的滚筒数据，计算待测物的厚度T，T＝h-h’。

9.根据权利要求8所述的厚度的测量方法，其特征在于，所述步骤S10之后还包括：

S11、根据测量获得的多组滚筒数据构建滚筒三维模型；

S12、根据滚筒三维模型，计算滚筒数据形成滚筒数据库；其中，滚筒数据库的滚筒数据量大于测量获得的滚筒数据量。

所述步骤S40中：筛选获得与复合筒数据相匹配的滚筒数据，具体包括：

在所述滚筒数据库中筛选获得与复合筒数据相匹配的滚筒数据。