[发明专利]一种耗材芯片、耗材芯片动态功耗调整方法有效
申请号: | 201910406434.4 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110134046B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 路和超;胡容铭;黄海霞 | 申请(专利权)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;G05F1/66 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耗材 芯片 动态 功耗 调整 方法 | ||
1.一种耗材芯片,其特征在于,包括电源模块、算法模块、控制模块、动态功耗平衡模块;当所述耗材芯片识别到成像设备发送启动信号时,启动所述算法模块,所述控制模块发出功耗调整信号给所述动态功耗平衡模块,所述动态功耗平衡模块用于将负载在小电流负载和大电流负载之间切换,以确保反馈稳定的电平信号给成像设备;否则,不启动算法模块,所述控制模块控制所述动态功耗平衡模块将负载切换为最大负载值,以确保反馈能通过成像设备功耗检测模式的电平信号;所述算法模块包括大功耗算法单元和小功耗算法单元;当所述大功耗算法单元启动时,所述控制模块发出低功耗调整信号给所述动态功耗平衡模块,所述动态功耗平衡模块将负载切换为小电流负载;当所述小功耗算法单元启动时,所述控制模块发出高功耗调整信号给所述动态功耗平衡模块,所述动态功耗平衡模块将负载切换为大电流负载;所述动态功耗平衡模块在最大负载值下的功耗,等于启动算法模块时,算法模块功耗与动态功耗平衡模块功耗之和 。
2.根据权利要求1所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述算法模块为耗材芯片与成像设备通信认证的算法模块。
3.根据权利要求2所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述算法模块为硬件算法模块。
4.根据权利要求1所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述动态功耗平衡模块包括运算放大器、第一传输门、第二传输门、第一电阻、第二电阻、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、可调负载支路;所述运算放大器的输出端连接第一晶体管的栅极,所述第一晶体管的漏极依次经所述第一电阻、所述第二电阻接地,所述运算放大器的正输入端连接在所述第一电阻和所述第二电阻之间,所述运算放大器的负输入端连接参考电压;所述第二晶体管的栅极和所述第三晶体管的栅极分别经所述第一传输门连接所述第一晶体管的栅极,所述第三晶体管的漏极分别连接所述第四晶体管的漏极和栅极;所述第四晶体管的漏极和栅极分别第二传输门连接可调负载支路,所述第四晶体管的漏极连接所述第五晶体管的源极,所述第四晶体管的源极和所述第五晶体管的漏极分别接地;所述第一晶体管的源极、所述第二晶体管的源极、所述第三晶体管的源极、可调负载支路分别连接电源电压;所述第一传输门具有互为反相的控制信号L0AD_EN,LOAD_ENN;所述第二传输门具有互为反相的控制信号L0AD_0, L0AD_0N;所述第二晶体管的栅极连接L0AD_EN,所述第五晶体管的栅极连接LOAD_ENN。
5.根据权利要求4所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述可调负载支路包括第六晶体管、第七晶体管;所述第六晶体管的栅极经第二传输门连接第四晶体管的栅极和漏极,所述第六晶体管的栅极连接所述第七晶体管的源极,所述第六晶体管的漏极连接电源电压;所述第六晶体管的源极和第七晶体管的漏极分别接地;所述第七晶体管的栅极连接L0AD_0N。
6.根据权利要求1所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述动态功耗平衡模块包括第一传输门、第二传输门、第一电阻、可调负载支路;电源电压通过一支路的第一传输门连接第一电阻到地;电源电压通过另一支路的第二传输门连接可调负载支路到地;所述第一传输门具有互为反相的控制信号L0AD_EN,LOAD_ENN;所述第二传输门具有互为反相的控制信号L0AD_0, L0AD_0N。
7.根据权利要求6所述的一种耗材芯片,其特征在于,所述可调负载支路包括第二电阻、第一晶体管;所述第二传输门依次连接第二电阻、第一晶体管的漏极,所述第一晶体管的栅极连接L0AD_EN,所述第一晶体管的源极接地。
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