[发明专利]板级屏蔽罩

说明书

本申请实施例提供一种板级屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，与所述框架一起能够对电路板上的一个或多个元件进行电磁屏蔽；其中，所述连接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉链引入结构。由此，盖体能够容易地被引入到框架上，从而框架和盖体容易被组合，不但能够增加框架和盖体之间的刚性而安装牢固，而且框架和盖体之间的缝隙较小而能够保证屏蔽效果。

技术领域

本申请实施例涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种板级屏蔽罩(BLS，BoardLevel Shield)。

背景技术

在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁，该电磁会干扰相邻的电子/电气部件的操作。为了消除或减轻由电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)产生的负面影响，可以使用板级屏蔽罩来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

目前，一种常见的板级屏蔽罩具有两部件式结构，可以将一盖体安装到一框架上；另一种常见的板级屏蔽罩具有单件结构，即板级屏蔽罩由一个部件构成。传统的板级屏蔽罩主要是通过表面组装技术(SMT，Surface Mount Technology)固定在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上。

对于单件结构，将板级屏蔽罩焊接到PCB上后，若需要对被该板级屏蔽罩包围的电子器件(例如IC零件等)进行维修，必须将板级屏蔽罩焊下，这样特别容易损坏被板级屏蔽罩包围的电子器件，并且维修也非常不方便。

对于两部件式结构，由于框架焊接在PCB上而盖体安装到框架上，因此盖体和框架之间的安装结构需要比较牢固，以避免盖体从框架上意外脱落。此外，盖体和框架之间的缝隙要求比较小，以保证电磁干扰屏蔽的效果。

应当注意，上面对背景技术的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

发明人发现：目前两部件式结构的板级屏蔽罩中，框架具有比较尖锐的边缘；因此框架和盖体之间不容易被组合，不但框架和盖体之间的刚性较小而不容易安装牢固，而且框架和盖体之间的缝隙较大而影响屏蔽效果。

为了解决上述问题的至少之一，本申请实施例提供一种板级屏蔽罩。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种板级屏蔽罩，包括：

框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及

盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，与所述框架一起能够对电路板上的一个或多个元件进行电磁屏蔽；

其中，所述连接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉链引入结构。

根据本申请实施例的第二方面，其中，所述拉链引入结构包括：

第一齿部，其连接所述壁部，并且包括从所述壁部向所述支撑部弯曲所述一定弧度的多个第一齿；

第二齿部，其连接所述支撑部，并且包括从所述支撑部向所述壁部弯曲所述一定弧度的多个第二齿；

其中，所述多个第一齿和所述多个第二齿交错排列以形成所述拉链引入结构。

根据本申请实施例的第三方面，其中，所述连接部包括多个所述拉链引入结构。