[发明专利]一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法

权利要求书

1.一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于，包括以下步骤:

1）电镀液的制备

根据待强化的电子器件表面材料，配置与之对应的电镀液；所述电镀液的沉积金属能够形成强化的电子器件表面上的电镀层；

2）电镀

2.1)除油

将电子器件的表面除油，即形成清洗、干燥的待电镀基底；

2.2）打磨处理

将所述待电镀基底打磨光滑；所述待强化的电子器件表面材料为无氧铜基底或不锈钢基底；

2.3）绝缘处理

采用绝缘材料对电子器件表面除了待电镀基底的其余部分进行保护；

2.4）在待电镀基底上先滴加电镀液以湿润表面；

2.5）将多孔模板置于湿润的待电镀基底，利用液体张力，使得多孔模板与待电镀基底紧贴在一起；

2.6）将电子器件置于步骤1）所配置的电镀液中进行电镀；

采用无氧铜基底时，电镀过程中，pH值控制在8.3~9.0之间；温度调节到20~22℃；工作电极、辅助电极和参比电极通过导线引出后放入到电镀液中与电化学分析仪相连，电化学分析仪的电位调至-1.45~-1.5V，接通电源，电镀时间为50~60min；所述待强化的电子器件表面材料为无氧铜基底时，所述电镀液的原料为：去离子水、焦磷酸钾、焦磷酸铜和柠檬酸三铵；

采用不锈钢基底时，电镀过程中，pH值控制在3~4之间；温度调节到49~51℃；工作电极、辅助电极和参比电极通过导线引出后放入到电镀液溶液中与电化学分析仪相连，电化学分析仪的电流密度调至9~10A/dm²，接通电源，电镀时间为50~60min；所述待强化的电子器件表面材料为不锈钢基底时，所述电镀液原料为：Cr₂(SO4)₃·6H₂O、K₂SO₄+Na₂SO₄、H₃BO₃、CH₄N₂S和羟基二丁酸；

3）电镀完成后，采用氢氧化钠去除所述多孔模板，即完成对电子器件的表面强化。

2.根据权利要求1所述的一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于：

电镀过程中，采用无氧铜基底时，工作电极与对电极的距离是3~4cm。

3.根据权利要求1所述的一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于：采用不锈钢基底时，工作电极与对电极的距离是3~3.5cm。

4.根据权利要求3所述的一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于：

所述多孔模板是多孔阳极氧化铝模板；多孔阳极氧化铝模板的孔径为200~250nm、厚度为50~55μm。

5.根据权利要求4所述的一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于：

所述多孔模板是聚碳酸酯膜模板；

聚碳酸酯膜模板的孔径为200~250nm、厚度为50~55μm。

6.根据权利要求5所述的一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法，其特征在于：氢氧化钠溶液的浓度为1~3mol/L。