[发明专利]化学系统的封装结构

权利要求书

1.一种化学系统的封装结构，其包含：

一第一基材；

一第二基材，其相对于所述第一基材；

一内胶框，其设置于所述第一基材与所述第二基材之间，而形成一容置空间，一化学系统容置于所述容置空间内；以及

一第一外胶框，其设置于所述第一基材与所述第二基材之间并位于所述内胶框的外侧；

其中所述内胶框选自于一热固性胶体，所述第一外胶框选自于一热塑性胶体。

2.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其中所述第一外胶框包含一第一胶框及一第二胶框，所述第一胶框设置于所述第一基材的内侧，所述第二胶框设置于所述第二基材的内侧且与所述第一胶框相结合。

3.如权利要求2所述的化学系统的封装结构，其中所述第一胶框及所述第二胶框熔融接合形成所述第一外胶框。

4.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其中所述内胶框进一步包含：

一第一内胶层，其设置于所述第一基材的内侧；

一第三内胶层，其设置于所述第二基材的内侧；以及

一第二内胶层，其设置于所述第一内胶层及所述第三内胶层之间。

5.如权利要求4所述的化学系统的封装结构，其中在摩尔百分比基础上，所述第一内胶层与所述第三内胶层的碳含量高于所述第二内胶层。

6.如权利要求4所述的化学系统的封装结构，其中在摩尔百分比基础上，所述第二内胶层的氧含量高于所述第一内胶层与所述第三内胶层。

7.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其进一步包含一第一保护层，所述第一保护层设置于所述第一基材的外侧。

8.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其进一步包含一第一保护层，所述第一保护层设置于所述第二基材的外侧。

9.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其中所述第一基材与所述第二基材分别为一第一集电层与一第二集电层，而所述化学系统为一电化学反应系统，以提供一电能。

10.如权利要求9所述的化学系统的封装结构，其中所述电化学反应系统进一步包含：

一第一极层，其设置于所述第一集电层的内侧；

一第二极层，其设置于所述第二集电层的内侧；以及

一隔离层，其设置于所述第一极层与所述第二极层之间。

11.如权利要求9所述的化学系统的封装结构，其中所述第一集电层短于所述第二集电层。

12.如权利要求2所述的化学系统的封装结构，其进一步包含一第二保护层，其设置于所述第一胶框与所述第一基材之间。

13.如权利要求2所述的化学系统的封装结构，其进一步包含一第二保护层，其设置于所述第二胶框与所述第二基材之间。

14.如权利要求12或13所述的化学系统的封装结构，其中所述第二保护层的材料包含所述热固性胶体。

15.如权利要求1所述的化学系统的封装结构，其中封装结构进一步包含一第二外胶框，其设置于所述第一基材与所述第二基材之间并位于所述第一外胶框的外侧，所述第二外胶框选自于所述热固性胶体。

16.如权利要求15所述的化学系统的封装结构，其中所述第二外胶框进一步包含：

一第一外胶层，其设置于所述第一基材的内侧；

一第三外胶层，其设置于所述第二基材的内侧；以及

一第二外胶层，其设置于所述第一外胶层及所述第三外胶层之间。