[发明专利]一种智能瓷砖装配生产系统有效
申请号: | 201910401419.0 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110043005B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 王长贵 | 申请(专利权)人: | 佛山市秦钻智能建材科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;F24D13/02 |
代理公司: | 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人: | 谭育华 |
地址: | 528220 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 瓷砖 装配 生产 系统 | ||
一种智能瓷砖装配生产系统,包括上料工装、翻转工装、装配工装一、装配工装二、翻转包装工装和捆扎工装,在对瓷砖进行表面质量视觉检测后,在瓷砖上分别进行散热片和ptc电热器的装配,以及电路板和支撑件的装配,装配后,以两片为一组对瓷砖进行翻转包装。本申请通过将点胶枪和配胶机与瓷砖的装配装置组合,利用瓷砖胶黏剂替代发泡材料将发热材料和控制电路板粘贴到瓷砖底部,同时配合使用配胶机,可以及时配置胶黏剂,以供使用,并且利用自动翻转对齐装置实现完成装配的瓷砖精准叠放包装,整个生产过程由几台PLC对流程进行系统控制,从而实现了生产过程自动可控,安全高效,解决了生产发泡材料模具费用高并且不环保的问题。
技术领域
本发明涉及瓷砖装配生产技术领域,特别涉及一种智能瓷砖装配生产系统。
背景技术
随着科技的发展,人民生活水平不断提高,冬天的取暖方式也发生着不断的进步;发热瓷砖是通过在传统的瓷砖基础上加装发热材料,使铺设的瓷砖发出热量来取暖,多用于地面供暖,它的特性决定了它无二氧化碳排放,无噪音,无甲醛、苯、放射性等有害物质。现有的发热瓷砖包括两层结构,一层陶瓷体,一层发泡材料(保温层),陶瓷体和泡沫层之间设有发热材料;一般陶瓷体和发泡材料均单独生产,因此需要将陶瓷体、发热材料和发泡材料贴合成型在一起。目前现有的安装系统是用发泡材料将发热材料直接粘到瓷砖(石材)底部,但现有技术工艺需要一定高温,发泡材料有一定可燃性,模具费用高,生产过程不够智能;而且目前的市场上使用的点胶机和配胶机没有应用在瓷砖或者石材装配上面。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种智能瓷砖装配生产系统,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种智能瓷砖装配生产系统,该智能瓷砖包括:设置于瓷砖上的ptc电热器、散热片、电路板和用于智能瓷砖安装用的支撑件,该装配生产系统包括上料工装、翻转工装、装配工装一、装配工装二、翻转包装工装和捆扎工装,所述上料工装底部设置有放置瓷砖的放置台,所述上料工装主要由吸附结构和移动结构组成,所述翻转工装采用180度翻转包装设备,所述上料工装还设置有表面质量视觉检测装置,用于采集瓷砖表面图像和尺寸信息;所述装配工装一用于安装散热片和ptc电热器,包括点胶枪、吸盘和压板,所述装配工装一底部的机架上设置有瓷砖输送带,所述点胶枪、吸盘和压板依次安装在瓷砖输送带上方,所述点胶枪底部设置有胶枪喷头,所述点胶枪通过软管和送胶泵与配胶机连接,所述配胶机顶部设置有进料斗,所述配胶机内部安装有搅拌装置,所述搅拌装置包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶;所述装配工装二包括xyz运动轴组和热熔胶定位滴胶机,所述装配工装二用于利用环氧胶对支撑件、电路板进行装配和热熔胶定位,所述装配工装二进行编码喷码和计数;翻转包装工装设置有通电检测设备,用于对智能瓷砖进行通电检测。
优选的,所述点胶枪设置有多个,多个所述点胶枪并联分布在螺纹块一的底部并与螺纹块一底部的安装板固定连接,所述螺纹块一与安装板之间固定连接有气缸一,所述螺纹块一套装在丝杆一上,且所述螺纹块一和丝杆一螺纹连接,所述丝杆一通过轴承安装在支撑柱一顶部,所述丝杆一的一端通过联轴器与三轴伺服电机一固定连接。
优选的,所述三轴伺服电机一通过螺栓固定安装在支撑柱一的顶部,所述支撑柱一设置有两根,且两根所述支撑柱一分别位于装配工装一底部机架上的瓷砖输送带的两侧。
优选的,所述吸盘焊接在气缸二的底部,所述气缸二朝下焊接在螺纹块二的底部,所述螺纹块二套装在丝杆二上,且所述螺纹块二与丝杆二螺纹连接,所述丝杆二通过轴承安装在支撑柱二顶部,所述丝杆二一端通过联轴器与三轴伺服电机二固定连接。
优选的,所述三轴伺服电机二通过螺栓固定安装在支撑柱二的顶部,所述支撑柱二设置有两根,两根所述支撑柱二分布在装配工装一底部机架上的瓷砖输送带两侧,且两根所述支撑柱二之间的距离大于装配工装一底部机架上的瓷砖输送带的幅宽,所述装配工装一底部机架上的瓷砖输送带一侧设置有料箱,所述料箱位于丝杆二的正下方。
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