[发明专利]显示设备

权利要求书

1.电子设备，包括：

衬底；以及

焊盘区域，位于所述衬底上，

其中，所述焊盘区域包括：

第一焊盘部分，包括第一焊盘端子；

第二焊盘部分，在第一方向上位于所述第一焊盘部分的一侧上且包括第二焊盘端子；以及

第三焊盘部分，在所述第一方向上位于所述第一焊盘部分的另一侧上且包括第三焊盘端子，

其中，所述第一焊盘端子、所述第二焊盘端子和所述第三焊盘端子中的每个焊盘端子包括第一长边、面对所述第一长边的第二长边和从所述第一长边延伸至所述第二长边的至少一个桥部，

其中，所述第一焊盘端子的所述第一长边在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，由所述第二焊盘端子的所述第一长边和所述第二方向形成的角度与由所述第三焊盘端子的所述第一长边和所述第二方向形成的角度具有不同的正负号，以及

其中，由所述第一焊盘端子的所述桥部的延伸方向和所述第一方向形成的第一角度大于由所述第二焊盘端子的所述桥部的延伸方向和所述第一方向形成的第二角度以及由所述第三焊盘端子的所述桥部的延伸方向和所述第一方向形成的第三角度。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，每个焊盘端子的所述桥部设置为多个桥部，且每个焊盘端子包括第一导电图案、位于所述第一导电图案上且包括接触孔的绝缘层以及位于所述绝缘层上且通过所述接触孔电联接至所述第一导电图案的第二导电图案，以及

其中，所述第二导电图案从所述第一导电图案的侧表面向外延伸，以及所述接触孔位于每个焊盘端子中的相邻的桥部之间。

3.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述第二导电图案包括表面不平整部，所述表面不平整部具有彼此电联接的突起部和凹陷部。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二导电图案包括在厚度方向上与每个焊盘端子的所述桥部重叠的第一区域和在所述厚度方向上不与每个焊盘端子的所述桥部重叠的第二区域，以及

其中，所述第二导电图案的在所述第一区域中的上表面在所述厚度方向上比所述第二导电图案的在所述第二区域中的上表面进一步突出。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一焊盘部分的所述第一焊盘端子具有矩形形状，以及所述第二焊盘部分的所述第二焊盘端子和所述第三焊盘部分的所述第三焊盘端子各自具有平行四边形形状。

6.如权利要求2所述的电子设备，还包括附接至所述衬底的所述焊盘区域的驱动构件，其中，所述驱动构件包括电联接至每个焊盘端子的隆起部。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中，每个焊盘端子和所述隆起部彼此直接接触。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中，每个焊盘端子和所述隆起部通过超声粘合在一起。

9.如权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一焊盘部分的所述第一焊盘端子具有矩形形状，所述第二焊盘部分的所述第二焊盘端子和所述第三焊盘部分的所述第三焊盘端子各自具有平行四边形形状，联接至所述第一焊盘端子的隆起部具有矩形形状，并且联接至所述第二焊盘端子的隆起部和所述第三焊盘端子的隆起部各自具有平行四边形形状。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中，每个隆起部包括第三长边，以及每个焊盘端子的所述第一长边是每个所述隆起部的所述第三长边的至少1.5倍。

11.如权利要求2所述的电子设备，还包括附接至所述衬底的所述焊盘区域的基底膜，

其中，所述基底膜包括位于所述基底膜上的驱动构件和联接至每个焊盘端子的隆起部。

12.如权利要求11所述的电子设备，其中，每个焊盘端子和所述隆起部彼此接触。