[发明专利]一种交叉耦合滤波器

说明书

本发明揭示了一种交叉耦合滤波器，包括谐振结构，谐振结构包括多排谐振单元，每排谐振单元包括至少两个谐振器，且同排的相邻两个谐振器之间以电耦合为主或以磁耦合为主；相邻两排谐振单元的相邻两个谐振器之间形成的耦合以电耦合为主或以磁耦合为主，且相邻两排谐振单元的多组相邻谐振器以电耦合为主、磁耦合为主或磁耦合为主、电耦合为主相交替的形式耦合，且形成至少一组交叉耦合。本发明在结构特性上实现小型化，轻量化，在电性能上实现低损耗及良好的谐波特性。

技术领域

本发明涉及一种滤波器，尤其是涉及一种交叉耦合滤波器。

背景技术

近期滤波器需求趋势为小型化并要求高品质，尤其5G通信的小型基站中使用到的通信部件比起之前的宏基站产品，体积小并且需求数量多。因此产品内部使用到的部件也必须要做到高品质的小型化，轻量化，并且是要适合大批量生产的结构。

目前小型基站中使用到的滤波器通常为介质波导滤波器和传统金属同轴滤波器。介质波导滤波器可小型化及轻量化，制作成本低，但是比金属同轴滤波器的损耗及谐波特性差。传统的金属同轴滤波器相比介质波导滤波器损耗及谐波特性好，但在设计特性上尺寸及重量的缩减已达到一定极限，并且内部部件的数量上也达到极限，无法做到降低制作成本的目的。

如申请号为：CN201710149229.5的专利中，公开了一种框架结构方式的滤波器，在该方案中，口字型的框架两面为开放结构，分隔壁将框架内部分成两个空间。垂直于这个分隔壁，有一体型的谐振器。谐振器折弯为L型或T型来缩小空间要求，但是这样的形式对滤波器小型化体积还是有着局限性，难以满足滤波器微小体积的设计要求。

而且上述方案为了形成交叉耦合，在非相邻的谐振器之间按开路或短路的形式加入片状或线状导体的结构，需要在框架固定添加绝缘体或在谐振器焊接导线形式的导体。此类结构会产生加工费用以及加工公差，并且框架和谐振器为一体结构时，随环境温度滤波器的频率漂移量大。

又如在申请号为：CN 201910044005.7的专利中，公开了一种滤波器，谐振器进行多次折弯结构实现滤波器的小型化，且无需额外的结构件可实现交叉耦合。但是这种结构还是存在以下缺点：1、谐振器多次折弯虽然有利于小型化，但是相对来说Q值降低导致滤波器的电性能中的插入损耗变差；且在开模制作产品时，部件体积比普通的滤波器相对小且有折弯，在压铸成型时有变形的可能性；2、滤波器框架和谐振器为一体结构时,随温度变化通带频率的漂移量大导致滤波器电性能中的损耗及抑制度变差。

因此，需要提出一种新型的小型化、轻量化的滤波器，以解决上述滤波器存在的电性能中的插入损耗及抑制度变差、在压铸成型时有变形的可能性、需要2倍频谐波改善等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种交叉耦合滤波器。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种交叉耦合滤波器，包括谐振结构，所述谐振结构包括多排谐振单元，每排谐振单元包括至少两个谐振器，且同排的相邻两个谐振器之间以电耦合为主或以磁耦合为主，且同排的多组相邻谐振器以电耦合为主、磁耦合为主或磁耦合为主、电耦合为主相交替的形式耦合；相邻两排谐振单元的相邻两个谐振器之间形成的耦合以电耦合为主或以磁耦合为主，且相邻两排谐振单元的多组相邻谐振器以电耦合为主、磁耦合为主或磁耦合为主、电耦合为主相交替的形式耦合，且形成至少一组交叉耦合。

优选地，所述谐振结构为一体成型的，所述谐振结构还包括框架，所述谐振单元一体成型于所述框架上。

优选地，每个所述谐振器整体呈一柱体结构，且其包括相对的谐振头部和谐振尾部，所述谐振头部的宽度大于所述谐振尾部的宽度。

优选地，所述滤波器还包括设置于谐振器上的盖板，所述盖板包括分别设置于谐振结构上、下端面上的上盖板和下盖板，以形成一封闭的滤波腔体。

优选地，所述上盖板和/或下盖板上包括多个凸起部、至少一屏蔽柱，其中，