[发明专利]基于介质集成波导径向传播多模OAM波束的天线

权利要求书

1.一种基于介质集成波导径向传播多模OAM波束的天线，其特征在于：它的整体结构由N个基于半模介质集成波导的环形谐振腔依次等间距叠加构成；所述N个环形谐振腔沿天线的中心面上下对称分布，第个环形谐振腔与第个环形谐振腔的结构相同，N选自4、6、8、10、12，K为小于的自然数；同时激励所述N个环形谐振腔，产生N个径向辐射的OAM波束，叠加形成结构化OAM波束；

所述基于半模介质集成波导的环形谐振腔通过以下方法制备得到：在圆形基底介质上贴半径相同的圆形金属贴片，沿圆周均匀开一圈通孔，对通孔的孔壁进行金属化；圆形基底介质的半径R满足其中l表示OAM模态数，ε_r为介质基板的介电常数，比例系数p的取值满足6≤p≤7；所述通孔组成的圆与圆形基底介质同心，且半径r满足r≈0.55R。

2.如权利要求1所述基于介质集成波导径向传播多模OAM波束的天线，其特征在于：单个谐振腔使用金属探针作为底馈激励谐振腔，采用四点馈电方案使得在环形谐振腔中激励出两个正交模式且电场强度均匀分布在一个圆周上；馈电之间的夹角φ满足φ＝(2m+1)π/2l,m＝0,1,2…,l-1，相位相差±90°；其中l为OAM的模态数。