[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一显示器；

一基板，设置于所述显示器上；以及

一防爆膜层，设置于所述基板与所述显示器之间，其中所述防爆膜层具有一拉伸强度，所述拉伸强度的范围为10MPa至30MPa。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防爆膜层的面积大于所述显示器的面积。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防爆膜层具有一第一边且所述基板具有一第二边，其中所述第一边与所述第二边之间的距离范围为0mm至0.3mm。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防爆膜层对所述基板具有一剥离强度，所述剥离强度的范围为40N/mm至150N/mm。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防爆膜层包括一热固型胶材、一热塑型胶材或前述的组合。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述显示器更包括一偏光板，且所述偏光板与所述防爆膜层接触。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防爆膜层包括一第一表面，所述第一表面邻近于所述显示器，且所述第一表面具有一粗糙度，所述粗糙度(Ry)的范围为0μm至40μm。

8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，且对所述基板实行一第一前处理步骤；

提供一防爆膜层及一显示器，且所述防爆膜层具有一拉伸强度，所述拉伸强度的范围为10MPa至30MPa；

实行一对位步骤，将所述基板、所述防爆膜层与所述显示器对位；以及

实行一贴合步骤，将所述基板、所述防爆膜层与所述显示器贴合，以形成一电子装置，其中所述防爆膜层设置于所述基板与所述显示器之间。

9.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括：

对所述电子装置实行一第一后处理步骤，所述第一后处理步骤包括一加热步骤及一加压步骤。

10.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括：

对所述防爆膜层实行一第二前处理步骤，所述第二前处理步骤包括于一真空环境下对所述防爆膜层进行一加热步骤及一加压步骤。