[发明专利]一种微裂纹控制的激光加工装置

权利要求书

1.一种微裂纹控制的激光加工装置，其特征在于，包括激光器、反射镜、扩束镜、旋转电机、整形元件和切割头，其中，所述整形元件为椭圆光阑，所述切割头为贝塞尔切割头；所述椭圆光阑固定在旋转电机上，所述旋转电机根据加工路径的方向旋转相应角度，带动所述整形元件旋转；激光器发射的激光光束，通过反射镜调整方向，依次经过扩束镜、椭圆光阑和贝塞尔切割头，作用于待加工平面上；加入椭圆光阑之后，贝塞尔切割头的焦深上半段的光强分布发生了改变，形成不对称分布的光强，作用于切割物体时，光斑的强度分布会有明显的变化，且会在切割的上表面形成类似椭圆光斑的现象。

2.根据权利要求1所述的一种微裂纹控制的激光加工装置，其特征在于，所述整形元件、旋转电机和切割头作为一个整体进行加工。

3.根据权利要求1所述的一种微裂纹控制的激光加工装置，其特征在于，所述扩束镜、整形元件、旋转电机和切割头作为一个整体进行加工。

4.根据权利要求1所述的一种微裂纹控制的激光加工装置，其特征在于，所述扩束镜和切割头作为一个整体进行加工，所述整形元件和旋转电机安装在所述一个整体的前面。

5.根据权利要求1所述的一种微裂纹控制的激光加工装置，其特征在于，样品的运动通过步进电机实现。