[发明专利]一种引线框架防护载具装置

说明书

本发明提供一种引线框架防护载具装置。所述引线框架防护载具装置，包括：铝盒载具；放置槽，所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧；钩形块，所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧；放置块，所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方；引线框架，所述引线框架设置于所述铝盒载具上。本发明提供的引线框架防护载具装置具有可防半导体止芯片位置偏移，引线框架入料精度不准，焊线位置偏移等情况下，仍对产品条带的功能区进行有效防护，防止焊线的塌线或半导体芯片磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置，都可有效对功能区即半导体芯片和焊线起到关键的防护。

技术领域

本发明涉及引线框架领域，尤其涉及一种引线框架防护载具装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片的种类较多对应的引线框架具有多种，其中包括TO92NL引线框架，现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。

因此，有必要提供一种引线框架防护载具装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种引线框架防护载具装置，解决了现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的引线框架防护载具装置，包括：铝盒载具；

放置槽，所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧；

钩形块，所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧；

放置块，所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方；

引线框架，所述引线框架设置于所述铝盒载具上；

半导体芯片，所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。

优选的，所述放置块顶部的左侧设置为斜面，所述放置槽、钩形块和放置块均设置有多个。

优选的，所述铝盒载具正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括凹槽，所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块。

优选的，所述第一移动块的一侧固定连接有卡块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接。

优选的，所述第一移动块的正面开设有柱形槽，所述柱形槽内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块，所述第二移动块的正面固定连接有按压杆，所述移动块的背面通过第二弹性件与所述柱形槽内表面的一侧固定连接。

优选的，所述按压杆的顶端贯穿所述铝盒载具且延伸至所述铝盒载具的外部，所述铝盒载具上开设有滑槽，所述按压杆表面顶部和底部均固定连接有限位块，所述滑槽内表面的顶部和底部均开设有与限位块相适配的限位槽。

优选的，所述铝盒载具底部内表面的左右两侧均开设有与卡块相适配的卡槽。

与相关技术相比较，本发明提供的引线框架防护载具装置具有如下有益效果：