[发明专利]一种基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线

权利要求书

1.一种基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，包括：从下往上依次层叠设置的下层金属覆铜层(7)、下层介质层(6)、馈电网络层(5)、中层介质层(4)、中层金属覆铜层(3)、上层介质层(2)及上层金属覆铜层(1)；其特征在于：

所述上层金属覆铜层(1)与中层金属覆铜层(3)通过第一金属化过孔(11)电气连接，所述第一金属化过孔(11)贯穿上层介质层(2)，所述中层金属覆铜层、上层介质层、上层金属覆铜层与第一金属化过孔共同构成多个呈矩阵排布的基片集成波导腔；每个基片集成波导腔中，上层金属覆铜层上开设辐射缝隙(1-1)，中层金属覆铜层(3)上开设馈电缝隙(3-1)，形成基片集成波导缝隙天线；所述馈电网络层(5)通过馈电缝隙(3-1)将信号馈至基片集成波导缝隙天线；

所述中层金属覆铜层(3)与下层金属覆铜层(7)通过第二金属化过孔(12)电气连接，所述第二金属化过孔(12)贯穿下层介质层(6)、馈电网络层(5)及中层介质层(4)、且沿下层介质层(6)的边缘排布，同时，第二金属化过孔(12)与馈电网络层(5)相绝缘；所述下层金属覆铜层、下层介质层、馈电网络层、中层介质层、中层金属覆铜层、上层介质层及上层金属覆铜层共同形成一个贴片天线；所述贴片天线有且只有一个等效磁流辐射边，与等效磁流辐射边平行的另一边与金属地(8)短路连接，短路点位于下层金属覆铜层(7)上；

所述基片集成波导缝隙天线采用同轴馈电，第一同轴馈电接头(10)的内导体(10-1)穿透下层金属覆铜层(7)和下层介质层(6)与馈电网络层(5)中馈电带状线连接，第一同轴馈电接头(10)的外导体(10-2)将下层金属覆铜层(7)与金属地(8)电气连接；

所述贴片天线采用同轴馈电，第二同轴馈电接头(9)的内导体(9-1)与下层金属覆铜层(7)电气连接，第二同轴馈电接头(9)的外导体(9-2)与金属地(8)电气连接；

所述金属地(8)位于下层金属覆铜层(7)的下方。

2.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述基片集成波导天线和贴片天线的中心频率为f_H0/f_L0≥2的任意两个频段，其中，f_H0为集成波导天线中心频率，f_L0为贴片天线中心频率。

3.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述基片集成波导天线和贴片天线的极化方式均为线极化方式。

4.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述贴片天线为方形或圆形贴片。

5.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述贴片天线的馈电方式为同轴馈电或缝隙耦合馈电。

6.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述贴片天线包括一个或多个短路点。

7.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述基片集成波导天线为方形基片集成波导天线或圆形基片集成波导天线，其工作模式为任意模式。

8.按权利要求1所述基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，其特征在于，所述馈电网络层采用带状线、微带线、共面波导或共面带状线。