[发明专利]一种就地成型发泡硅橡胶密封圈组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种发泡硅橡胶密封圈组合物及其应用。一种发泡硅橡胶密封圈组合物，其原料按重量份计包括：基础聚合物90～100份；补强树脂10～100份；交联剂1～15份；阻燃填料10～100份；补强填料5～25份；发泡助剂1～5份；泡沫稳定剂0.1～10份。相比传统的PU泡棉、EVA泡棉类密封材料，由本发明所述组合物制得的发泡硅橡胶密封圈的耐候性能更好，永久变形量低，在户外等较苛刻条件下长期使用时密封效果更好。相比传统硅橡胶类发泡泡棉，不需要压延或模压等成型设备成型成片材，不需要裁切或冲切、拼接成密封圈；提高了成型效率，提高了发泡泡棉的材料利用率，避免出现接口粘接不良导致密封失效的隐患。

技术领域

本发明涉及发泡硅橡胶密封圈组合物技术领域，尤其涉及一种就地成型发泡硅橡胶密封圈组合物，及该发泡硅橡胶密封圈组合物的制备方法。

背景技术

目前广泛应用于汽车电子、电子电器产品的密封材料包括PU泡棉、EVA泡棉、硅橡胶泡棉等。将该类泡棉材料压缩填充于需密封的汽车电子、电子元器件壳体之间的缝隙，并与上下壳体紧密接触，从而有效地对汽车电子、电子元器件的密封防护。

然而，PU泡棉、EVA泡棉类密封材料通常耐候性能较差，永久变形量较大，在户外等较苛刻条件下长期使用时会导致密封不良或密封失效。而硅橡胶类发泡泡棉，具有良好的耐候性能，较低的压缩永久变形量，可以确保汽车电子、电子电器长期使用的密封效果。然而，目前市面上广泛应用的发泡硅橡胶泡棉，都是先通过压延或模压等成型设备，先成型成片材，然后根据密封圈的尺寸，裁切或冲切成小片材，再通过胶水，把几段片材的接口粘结一起，成为需求的密封圈；这样成型的发泡密封圈，制造效率低，发泡泡棉原材料利用率低，同时存在接口粘接不良导致密封失效的隐患。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种就地成型发泡硅橡胶密封圈组合物，其包括混合物A和混合物B，通过动态混合装置直接点胶于需要密封的汽车电子、电子元器件壳体之间的缝隙中，室温快速成型成完整的密封圈，几乎没有接口，提高了密封圈与缝隙的贴合度。

一种就地成型发泡硅橡胶密封圈组合物，其原料按重量份计包括：基础聚合物90～100份；补强树脂10～100份；交联剂1～15份；阻燃填料10～100份；补强填料5～25份；发泡助剂1～5份；泡沫稳定剂0.1～10份。

进一步，所述基础聚合物是乙烯基含量为2～10％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，在25℃时的动力粘度范围为1000～20000mPa.s。该基础聚合物为高乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，乙烯基的质量百分含量为2～10％，相比常规乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷或乙烯基聚甲基硅氧烷，高乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷更容易控制与交联剂的加成反应速率，确保交联固化速率与发泡速率匹配。

进一步，所述补强树脂为甲基MQ硅树脂或乙烯基MQ硅树脂；优选地，所述补强树脂的M/Q值小于0.8、羟基含量0.1～2％。M单元为单官能的Si-O单元，具体表示为R₃SiO_1/2；同样，Q单元为四官能的Si-O单元，具体表示为SiO₂的单元，相比常规的硅树脂，较高羟基含量甲基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂可以和交联剂甲基含氢聚硅氧烷进行缩合脱氢反应，适当用量确保产生足够的气体；另外，硅乙烯基的存在，还可以与交联剂甲基含氢聚硅氧烷和/或端含氢聚硅氧烷进行加成反应，提高交联网络结构的强度。