[发明专利]一种用于光纤陀螺的实芯光子晶体光纤环端子的制作方法在审
申请号: | 201910386843.2 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN110045462A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 邵洪峰;张春熹;刘嘉琪;宋镜明;王晓伟;郭治宇;宋凝芳 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G02B6/25 | 分类号: | G02B6/25;G02B6/245 |
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地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光子晶体光纤 实芯 固化胶 空气孔 光纤陀螺 研磨抛光 环尾 尾纤 填充 制作 集成光学调制器 直接耦合方式 低折射率 端面处理 光波传输 性能劣化 浸入 水汽 研磨 断裂的 普适性 涂覆层 微裂纹 研磨量 抛光 剥除 裸纤 纤端 固化 切割 芯片 | ||
1.一种用于光纤陀螺的实芯光子晶体光纤环端子的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将实芯光子晶体光纤环尾纤端部的涂覆层剥除,对裸露出的裸纤进行切割,保留预设长度的裸纤;
S2:将切割后的尾纤浸入折射率小于二氧化硅折射率的固化胶中,通过控制尾纤浸入固化胶中的浸入深度和浸入时长控制固化胶被吸入尾纤空气孔中的量;
S3:从固化胶中取出尾纤,对吸入尾纤空气孔中的固化胶进行固化;其中,固化胶固化后的填充深度大于待研磨量;
S4:将尾纤固定在铌酸锂小块的U型凹槽中,对端面进行研磨与抛光,得到实芯光子晶体光纤环端子。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤S2,将切割后的尾纤浸入折射率小于二氧化硅折射率的固化胶中,通过控制尾纤浸入固化胶中的浸入深度和浸入时长控制固化胶被吸入尾纤空气孔中的量,具体包括:
S20:将切割后的尾纤浸入折射率小于1.43的固化胶中,通过控制尾纤浸入固化胶中的浸入深度和浸入时长控制固化胶被吸入尾纤空气孔中的量。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,固化胶固化后的邵氏硬度大于80。
4.如权利要求1-3任一项所述的制作方法,其特征在于,空气孔内固化胶上升高度为h时所需的浸入时长tm为:
其中,η为固化胶的黏度,r为空气孔的半径,σ为固化胶的表面张力,θ为固化胶与空气孔壁的接触角;
固化胶固化后的填充深度lg为:
lg=h(1-α)
其中,α为单位面积的固化深度变化系数。
5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,固化胶固化后的填充深度大于250μm。
6.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,浸入时长小于90s。
7.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,固化胶的黏度范围为3000cps~5000cps。
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