[发明专利]一种表面金属化石墨烯及其制备方法

权利要求书

1.一种电镀法制备表面金属化石墨烯的方法，其特征在于：

将氧化石墨烯分散液及表面活性剂在电镀液中混合，以镀覆有铜膜的钛板为阴极板、以铜作为阳极板接入直流电进行电镀，使氧化石墨烯在电镀过程中，沉积在表面已镀覆有一层铜膜的钛板上，使钛板上形成含有铜和氧化石墨烯的复合镀层，将镀覆有复合镀层的钛板干燥12-24h，刮下镀层，得到铜包覆的氧化石墨烯，研磨后300-400℃回火，得到铜包覆石墨烯，封装待用。

2.根据权利要求1所述的电镀法制备表面金属化石墨烯的方法，其特征在于：

所述氧化石墨烯分散液的制备方法包括以下步骤：

s1：干燥石墨纸作为阳极，铂丝作为阴极，将阴阳极放入98%浓硫酸中，接入1.5-2.5V直流电源，反应15-25min，得到插层石墨；

s2：以插层石墨作为阳极、铂丝作为阴极，40%-60%硫酸为电解质，接入4.5-6.5V直流电源，将插层石墨缓慢放入电解质中，得到石墨氧化物；

s3：石墨氧化物经过过滤、离心洗涤后，再进行超声分散2-3h，得到氧化石墨烯分散液。

3.根据权利要求1所述的电镀法制备表面金属化石墨烯的方法，其特征在于：

所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、N-甲基吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、木质磺酸钠、聚乙烯醇及聚丙烯酸中的一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电镀法制备表面金属化石墨烯的方法，其特征在于：

在电镀法制备表面金属化石墨烯过程中，包括以下步骤：

步骤S1：以钛、铜分别为阴阳极板，浓度为40-70g/L的硫酸铜溶液为电解质，接入直流电源，电流密度为0.015-0.030A/cm²，保持电解质温度为15-30℃，得到镀覆有铜膜的钛板；

步骤S2：向电解质中加入硫酸形成电镀液，使电镀液pH调节为1；将氧化石墨烯分散液与表面活性剂混合并搅拌5-10min后，加入到所述电镀液中继续搅拌，以镀覆有铜膜的钛板为阴极板，铜为阳极板，接入电流密度为0.015-0.030A/cm²的直流电，在15-30℃下，电镀0.5-2h，在钛板表面获得含有铜膜和氧化石墨烯的复合镀层。

5.根据权利要求4所述的电镀法制备表面金属化石墨烯的方法，其特征在于：

将所述表面有复合镀层的钛板浸泡在0.01-0.05g/L的苯并三氮唑溶液中5-10min，温度为50-60℃，进行防氧化处理。