[发明专利]检测热影响区温度的系统和方法及存储介质

权利要求书

1.一种检测热影响区温度的系统，其特征在于，在预估的基体的热影响区的不同位置设置有不同深度的多个测温点，通过激光器对基体进行激光熔覆，多个所述测温点呈矩阵分布，所述矩阵设置在熔覆路径的一侧，所述矩阵覆盖位于所述熔覆路径的一侧的所述热影响区，其中，所述矩阵的每列的所述测温点具有不同的深度，所述测温点距离所述基体的表面的最小距离大于预设距离值以避免所述测温点接触到熔池，其中，沿所述熔覆路径的方向，所述矩阵中所述测温点距离所述基体的表面的深度越来越大；

所述系统包括：

与多个所述测温点一一对应设置的多个温度传感器，用于检测对应测温点的温度；

数据装置，用于在激光器沿熔覆路径对所述基体进行激光熔覆时，获取多个所述测温点的温度检测数据，记录熔覆时间，根据所述温度检测数据和所述熔覆时间获得熔覆方向上各个所述测温点的温度时间曲线，以及根据熔覆速度将不同时刻的所述温度时间曲线转换为同一时刻所述热影响区的温度空间分布，根据所述温度空间分布获得所述热影响区的温度数据。

2.根据权利要求1所述的检测热影响区温度的系统，其特征在于，所述数据装置在根据所述温度空间分布获得所述热影响区的温度数据时具体用于，对所述矩阵中距离所述熔覆路径最远的所述测温点的温度检测数据进行修正，获得对应最大深度的测温点的基体的温度分布云图和温度变化率曲线，以作为所述热影响区的温度数据。

3.根据权利要求1所述的检测热影响区温度的系统，其特征在于，所述温度传感器包括露端式K型高温热电偶。

4.根据权利要求3所述的检测热影响区温度的系统，其特征在于，每个所述测温点处设置盲孔，所述盲孔的孔径小于预设孔径阈值。

5.一种检测热影响区温度的方法，其特征在于，在预估的基体的热影响区的不同位置设置有不同深度的多个测温点，通过激光器对基体进行激光熔覆，多个所述测温点呈矩阵分布，所述矩阵设置在熔覆路径的一侧，所述矩阵覆盖位于所述熔覆路径的一侧的所述热影响区，其中，所述矩阵的每列的所述测温点具有不同的深度，所述测温点距离所述基体的表面的最小距离大于预设距离值以避免所述测温点接触到熔池，其中，沿所述熔覆路径的方向，所述矩阵中所述测温点距离所述基体的表面的深度越来越大；

所述方法包括：

在激光器沿熔覆路径对所述基体进行激光熔覆时，获取多个所述测温点的温度检测数据；

记录熔覆时间，根据所述温度检测数据和所述熔覆时间获得熔覆方向上各个所述测温点的温度时间曲线；

根据熔覆速度将不同时刻的所述温度时间曲线转换为同一时刻所述热影响区的温度空间分布；

根据所述温度空间分布获得所述热影响区的温度数据。

6.根据权利要求5所述的检测热影响区温度的方法，其特征在于，根据所述温度空间分布获得所述热影响区的温度数据，包括：

对所述矩阵中距离所述熔覆路径最远的所述测温点的温度检测数据进行修正；

获得所述矩阵中距离所述基体的表面最大深度的测温点的温度分布云图和温度变化率曲线，以作为所述热影响区的温度数据。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5或6所述的检测热影响区温度的方法。