[发明专利]一种电路板的电镀工艺

权利要求书

1.一种电路板的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀；

其中，在电镀的过程中，利用铜离子浓度控制系统检测所述镀铜液中的铜离子浓度，根据检测结果调整萃取过程中萃取系统的搅拌速度，使镀铜液中的铜离子浓度满足电路板的镀铜要求；

所述铜离子浓度控制系统包括检测元件和控制单元，其中，所述检测元件为铜离子选择性电极。

2.根据权利要求1所述的电镀工艺，其特征在于，当检测的镀铜液中的铜离子浓度接近控制下限时，铜离子浓度控制系统给出信号至萃取系统，以提高萃取系统的搅拌速度；

当检测的镀铜液中的铜离子浓度接近控制上限时，铜离子浓度控制系统给出信号至萃取系统，以降低萃取系统的搅拌速度。

3.根据权利要求1-2任一项所述的电镀工艺，其特征在于，所述电路板刻蚀液废液进入萃取槽与萃取剂反应后得到负载铜萃取剂和萃余液，所述负载铜萃取剂经水洗后进入反萃槽以进行反萃，经反萃后得到硫酸铜溶液和萃取剂，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到所述镀铜液。

4.根据权利要求3所述的电镀工艺，其特征在于，在电镀后得到电镀后液，所述电镀后液再进入反萃槽内进行循环利用。

5.根据权利要求3所述的电镀工艺，其特征在于，在所述萃余液中加入调配剂，经调配后作为电路板刻蚀液进入刻蚀机，之后经刻蚀利用后再循环至萃取槽进行萃取。

6.根据权利要求5所述的电镀工艺，其特征在于，所述调配剂包括氯化铵和液氨。

7.根据权利要求3所述的电镀工艺，其特征在于，反萃后得到的萃取剂经循环后再重新进入萃取环节得以重新利用。