[发明专利]一种电刀表面防粘粘膜层的制备方法

权利要求书

1.一种电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，制得的防粘粘膜层应用在高频电刀上，具体包括以下步骤：

A1：制得打底层；

A2：在打底层的表面制备纳米级柱状矩阵的导电层；

A3：在导电层的纳米柱顶端面设置防粘层，制得防粘粘膜层；

所述导电层采用具有纳米级柱状矩阵的SiO₂ 和纳米Ag混合层；所述SiO₂ 和纳米Ag混合层的原料具体包括以下组分：正硅酸四乙酯 12-16%；水 ≤1%；HCL ≤1%；NH4OH ≤1%；纳米银浆 1-5%；其余为无水乙醇。

2.根据权利要求1所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述打底层采用Ag材料层。

3.根据权利要求1所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述防粘层采用Ag材料层或Au材料层。

4.根据权利要求1所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述SiO₂ 和纳米Ag混合层采用溶胶-凝胶法制得。

5.根据权利要求4所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述SiO2 和纳米Ag混合层的制备方法，包括以下步骤：

a1：将正硅酸四乙酯缓慢滴加到水、盐酸、NH4OH和无水乙醇中，形成前驱体硅酸四乙酯；

a2：将纳米银浆添加到前驱体硅酸四乙酯中，得到混合溶液；

a3：将混合溶液充分搅拌，并通过超声分散，得到SiO2 和纳米Ag混合湿凝胶。

6.根据权利要求5所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述纳米银浆的粒度为20-30nm。

7.根据权利要求5所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，所述纳米银浆中纳米银的体积比为5-20 %。

8.根据权利要求1所述的电刀表面防粘粘膜层的制备方法，其特征在于，在止血头的表面首先电镀一层打底层，再在打底层的表面上用溶胶凝胶法制备一层纳米级柱状矩阵的导电层，最后在导电层的纳米柱顶端面电镀一层防粘层。