[发明专利]窄边框触控面板

说明书

本发明提供一种窄边框触控面板，系包括导电接合垫层系贴附于透明基板上，且位于可视区的周边；触控感测层贴合于透明基板的可视区上，且触控感测层部分贴合接触于导电接合垫层上形成电性连接，软性电路板可透过裁剪方式拼贴出所需要的触控感测层尺寸，且软性电路板系对应贴合于导电接合垫层上形成电性连接；藉此能搭配各种尺寸的电容式感应装置，又有效节省设计空间，进而实现极窄边框的功效。

技术领域

本发明系有关一种触控面板，指一种具有窄边框(slim boarder)之触控面板。

背景技术

近年来，触控技术被广泛地应用在各式各样多媒体电子产品上，特别是随身的移动式产品，例如智能型手机、电子书或平板电脑等。触控面板在全球化的今日，早已自成为一项成熟的科技产业，它是目前最简单、方便且直觉性的操作方式，已成为极受欢迎的人机界面与多媒体互动方式，再者，触控面板具有坚固耐用、反应速度快及节省其他输入设备空间等优点。

以电容触控面板的技术为例，其制作步骤繁琐，制程时间与成本高居不下，厂商能否在制程与设计上加以改善与进化，是成为获利的主要关键。其中，制程如黄光制程，或是使用微线路压印制程，基本上都需要开发高单价的光罩治具成本，以达到微细的线路设计需求。但现今触控技术应用广泛且普及化，配合市场上形形色色的尺寸与长宽比等各式各样的差异，需要开各式各样的光罩以符合需求，加上客制化的产品需求量可能不大，投注在治具上的成本经摊提后仍然很高。另，触控装置的质量不断提升，尤以现在触控装置要求轻、薄、大屏幕的需求趋势，如何增大触控装置的屏幕利用率是很重要的课题之一，例如具有窄边宽设计的智能型手机现已成为各业者极力研发的方向。然而，触控装置的边框宽度取决于导电线路的制程工艺，例如印刷、镭射、黄光等制程工艺，在制作精细导电线路的线宽线距也已达到瓶颈。因此，如何利用单一尺寸可自由共享的产品，藉由简单的加工方式达到更广泛的应用，以有效降低制作成本，同时能提升触控区的空间利用率是亟待解决的问题。

有鉴于此，本发明遂针对上述先前技术之缺失，提出一种窄边框触控面板，以有效克服上述之该等问题。

发明内容

本发明之主要目的在提供一种窄边框触控面板，其利用相对应的导电接合垫层与软性电路板依序贴合于相应尺寸的透明基板上，可透过裁剪方式拼贴出所需要的感测尺寸，不仅可搭配各种尺寸的电容式感应装置，又能利用导电接合垫层设计来省略周边走线设计的空间配置，可大幅增加空间利用率，以达到极窄边框之功效。

本发明之次要目的在提供一种窄边框触控面板，其利用同一个光罩治具制作出触控感测层，能够大幅降低治具的制作成本。

为达以上之目的，本发明提供一种窄边框触控面板，包括一透明基板、至少一导电接合垫层、一触控感测层以及至少一软性电路板。透明基板具有一可视区；导电接合垫层系贴附于透明基板上，且位于可视区的周边；触控感测层贴合于透明基板的可视区上，且触控感测层部分贴合接触于导电接合垫层上形成电性连接，触控感测层具有相互绝缘设置的复数个第一轴向感测电极单元及复数个第二轴向感测电极单元；以及软性电路板系对应贴合于导电接合垫层上形成电性连接。

其中，导电接合垫层系为一导电接合垫双面胶带，其两面分别贴合于透明基板与软性电路板的一表面上，能够解决现有制程需要利用异方性导电膜进行导电压合的制程困难度。

其中，导电接合垫层包含复数个第一导电接合垫，软性电路板包含复数个第二导电接合垫，每一第一导电接合垫系对应贴合于每一第二导电接合垫上以形成电性连接；此些第一导电接合垫系匹配此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元的线路形状与配置位置，予以贴合接触形成电性连接。藉由对应的导电接合垫层与软性电路板依序贴合于预设的透明基板尺寸，再根据触控感测层的此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元进行裁剪所需要的此些第一导电接合垫及此些第二导电接合垫的长度与数量。

其中，此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元系藉由一透明绝缘介质互相贴合。