[发明专利]传感器封装件及制造传感器封装件的方法

说明书

传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。

技术领域

本发明涉及传感器封装件，其包括具有传感器元件的传感器载体。另一方面，本发明涉及制造这种传感器封装件的方法。

背景技术

欧洲专利公开文件EP-A-2 051 298公开了在引线框上构建的集成电路封装件，其在封装件的两个主表面中具有通孔。通孔中定位有传感器元件。传感器元件附接到由封装成型材料保持的环形部分。

发明内容

传感器封装件通常包括用于感测的组件以及用于控制和交互的组件。这些组件中的一些组件可能包含在恶劣环境中操作时需要进行保护的敏感或易碎部分。除了通常由高压、高温或存在(腐蚀性)流体引起的恶劣环境之外，还可能存在出现的突然的外力。如果没有适当封装或密封，这些突然的外力可能因组件无法承受这种超过特定限度的突然的力而损坏组件的功能。本发明旨在提供一种传感器封装件，其包括具有传感器元件的传感器载体，该传感器封装件可在这种恶劣环境中操作。

根据本发明，提供如上限定的传感器封装件，该传感器封装件还包括具有外露腔的预成型托盘部、具有传感器元件的传感器载体、引线框以及二次成型封装部，其中，传感器载体在预成型托盘部的凹口中定位成延伸到外露腔中，引线框布置成提供传感器封装件的外部连接，二次成型封装部布置在引线框和预成型托盘部周围并且具有与外露腔对准的孔。

利用这种布置，只有传感器元件和预成型托盘的成型化合物以及二次成型封装部暴露于恶劣环境。以这种方式，传感器封装件的任何易碎、金属或甚至排气组件都适当地密封成与恶劣环境隔开。

本发明的另一方面涉及制造如上限定的传感器封装件的方法。该方法包括：设置引线框；形成具有外露腔和凹口的预成型托盘部；将具有传感器元件的传感器载体在预成型托盘部的凹口中定位成延伸到外露腔中；通过在引线框和预成型托盘部周围施加二次成型材料并设置与外露腔对准的孔来形成二次成型封装部。

这种方法允许低成本地制造能够在恶劣环境中使用的传感器封装件。两阶段成型方法还确保在感测元件周围进行密封而没有成型化合物的过度溢料或渗出，并防止外露腔被成型化合物填充。

从属权利要求描述了本发明的另外的实施方式。

附图说明

以下将参考附图更详细地讨论本发明，附图中：

图1示出了根据本发明实施方式的传感器封装件的示意性剖视图；

图2示出了根据本发明另一实施方式的在二次成型之前的传感器封装件的立体图；

图3A和3B分别示出了根据本发明再一实施方式的传感器封装件的俯视图和剖视图；

图4A和4B分别示出了根据本发明又一实施方式的传感器封装件的俯视图和剖视图；

图5A和5B分别示出了根据本发明再一实施方式的没有传感器载体和具有传感器载体的预成型托盘部的局部立体图；

图6A和6B分别示出了根据本发明又一实施方式的没有传感器载体和具有传感器载体的预成型托盘部的局部立体图；以及

图7A和7B示出了根据本发明再一实施方式的具有传感器载体的凹口的剖视图。

具体实施方式