[发明专利]酸性蚀刻液再生回用系统

说明书

本发明公开一种酸性蚀刻液再生回用系统，所述酸性蚀刻液再生回用系统包括：蚀刻工位，所述蚀刻工位设有相连通的蚀刻机缸和废液收集桶；电解工位，所述电解工位设有电解装置，所述电极装置包括由隔膜分隔的阳极室和阴极室，所述阴极室连通于所述废液收集桶；以及再生工位，所述再生工位设有相连通的再生子液调配缸和再生子液吸收桶，所述再生子液调配缸连通于所述阴极室，所述再生子液吸收桶连通于所述阳极室和所述蚀刻机缸。本发明的技术方案提升再生液回用率，并且减少再生回用系统中配制再生子液时加入的补加剂量，从而有效地避免了蚀刻液体积膨胀的现象发生。

技术领域

本发明涉及印刷线路板蚀刻液处理技术领域，特别涉及一种酸性蚀刻液再生回用系统。

背景技术

在印刷线路板(PCB)的制造过程中，需要采用蚀刻液去除PCB板上的除线路以外的铜，该过程会产生蚀刻废液，蚀刻液主要包括酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，酸性蚀刻液因具有侧蚀小、速率易控制和易再生等特点而被广泛应用。在蚀刻过程中，随着蚀刻反应的进行，蚀刻液中的铜离子浓度、酸度、比重或亚铜离子浓度增加至一定值时，蚀刻液就不能保证快速且稳定地蚀刻铜箔，故需要在蚀刻过程中不断地补加再生子液来保证蚀刻液的稳定工作，然而现有再生回用系统中再生液回用率相对较低，且配制再生子液时需要加入大量的补加剂，才能保证再生子液的酸度、氯离子及氨氮值达标。并且补加剂中一般含有氧化剂和盐酸，而氧化剂和盐酸的大量添加往往会造成蚀刻液体积膨胀的现象发生。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种酸性蚀刻液再生回用系统，旨在提升再生液回用率，并且减少再生回用系统中配制再生子液时加入的补加剂量，从而有效地避免了蚀刻液体积膨胀的现象发生。

为实现上述目的，本发明提出的酸性蚀刻液再生回用系统，包括：蚀刻工位，所述蚀刻工位设有相连通的蚀刻机缸和废液收集桶；电解工位，所述电解工位设有电解装置，所述电解装置包括由隔膜分隔的阳极室和阴极室，所述阴极室连通于所述废液收集桶；以及再生工位，所述再生工位设有相连通的再生子液调配缸和再生子液吸收桶，所述再生子液调配缸连通于所述阴极室，所述再生子液吸收桶连通于所述阳极室和所述蚀刻机缸。

在本申请的一实施例中，所述再生子液调配缸设有调配模块，所述调配模块内含有补加剂，用以为所述再生子液调配缸中的再生液提供酸度或氯离子或氨氮值。

在本申请的一实施例中，所述补加剂为盐酸、氯化铵、碳酸氢铵、添加剂中的至少一种，所述添加剂用以稳定蚀刻速率，且所述补加剂的加入量为酸性蚀刻液质量的0.1％-10％。

在本申请的一实施例中，按质量份计，所述补加剂包括：质量分数为31％的盐酸1-5份、氯化铵0-3份、碳酸氢铵0-0.5份及添加剂0.1-0.3份。

在本申请的一实施例中，按质量份计，所述添加剂包括氯化钾5-6份、磷酸二氢铵3-4份及氨基磺酸1-2份。

在本申请的一实施例中，所述蚀刻工位还设有溶解吸收缸，所述溶解吸收缸连通于所述蚀刻机缸和所述阳极室。

在本申请的一实施例中，所述蚀刻工位还设有废液中转桶，所述废液中转桶连通所述废液收集桶和所述阴极室；和/或，

所述再生工位还设有再生液中转桶，所述再生液中转桶连通于所述再生子液调配缸和所述阴极室。

在本申请的一实施例中，所述蚀刻工位还设有再生子液储存桶，所述再生子液储存桶连通所述蚀刻机缸和所述再生子液吸收桶。

在本申请的一实施例中，所述再生子液储存桶设置有比重控制仪，用以控制由所述再生子液储存桶中的再生子液流入所述蚀刻机缸中的流量。

在本申请的一实施例中，所述酸性蚀刻液再生回用系统还包括废气吸收装置，所述废气吸收装置连通所述阴极室和所述阳极室。