[发明专利]种子激光注入式有源光纤棒单模激光器在审

专利信息
申请号: 201910383566.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN111916979A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 冯紫峤;王建帅 申请(专利权)人: 冯紫峤;王建帅
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067;H01S3/11;H01S3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710038 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 种子 激光 注入 有源 光纤 单模 激光器
【权利要求书】:

1.种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:它包括掺稀土有源光纤棒、单模种子光纤激光器(1)、泵浦源(2)、光纤(5),其中掺稀土有源光纤棒由包层(4)和芯层(6)组成,通过在稀土有源光纤棒中打孔,将光纤(5)放入孔(3)中,再经过加热,使光纤(5)与稀土有源光纤棒之间无间隙,泵浦源(2)对掺稀土有源光纤棒进行泵浦,对掺稀土有源光纤棒进行打孔法处理的具体实现步骤如下:

第一步,在掺稀土有源光纤棒打圆形孔(3),孔的轴线与掺稀土有源光纤棒芯层轴线平行;

第二步,将用氢氟酸腐蚀掉部分或全部包层的光纤(5)置入圆形孔(3)内;

第三步,对掺稀土有源光纤棒进行热处理,使圆孔无空气间隙。

2.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:单模种子光纤激光器为任意的单模种子光纤激光器。

3.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:打孔法实现步骤1中或在掺稀土有源光纤棒包层(4)内打孔,此时孔表面与掺稀土离子光纤棒芯层(6)表面的最小距离小于5μm,或在掺稀土有源光纤棒芯层(6)内打孔,或在掺稀土有源光纤棒的芯层与包层分界处打孔,以上方法打孔的大小,以完全容纳用氢氟酸腐蚀掉部分或全部包层的光纤(5)为原则。

4.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:光纤(5)或为单模光纤或为多模光纤,进入掺稀土有源光纤棒的光纤长度或比掺稀土有源光纤棒长或比掺稀土有源光纤棒短。

5.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:对掺稀土有源光纤棒或两端面镀对应激光波长的高反射膜或一端面光滑处理,另一端面镀对应激光波长的高反射膜或两端光滑处理。

6.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:掺稀土有源光纤棒芯层(6)均为掺铒、掺镱、掺钬、掺铥、掺钕、铒镱共掺、钕镱共掺或任意的掺稀土离子的纤芯。

7.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:泵浦源对掺稀土有源光纤棒的泵浦方式为端面泵浦或侧面泵浦或同时进行端面泵浦与侧面泵浦。

8.根据权利要求1所述的种子激光注入式有源光纤棒单模激光器,其特征为:单模种子光纤激光器发生波长在掺稀土有源光纤棒的发射谱范围内。

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