[发明专利]包括马蹄足结构导电图案的集成电路有效
申请号: | 201910383239.4 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110518009B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 都桢湖;柳志秀;俞炫圭;李昇映;李在鹏;郑钟勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/535;G06F30/392 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 马蹄 结构 导电 图案 集成电路 | ||
1.一种集成电路,包括:
由单元边界限定的标准单元和在所述标准单元的上层上的多个第二布线,
所述标准单元包括,
多条栅线,在第一方向上彼此间隔开并在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;和
在所述多条栅线的上层上的多个第一布线,所述多个第一布线包括马蹄足结构导电图案,所述马蹄足结构导电图案包括彼此间隔开的第一导电图案和第二导电图案,所述第一导电图案和所述第二导电图案中的每个包括在第一方向上延伸的第一线图案和在垂直于所述第一方向的方向上从所述第一线图案的一端突出的第二线图案,并且所述多条栅线在所述第一方向上彼此间隔开第一节距;并且
所述多个第二布线在所述第二方向上延伸,所述多个第二布线在所述第一方向上彼此间隔开第二节距,所述第二节距小于所述第一节距。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述多个第二布线当中的至少一个第二布线与所述单元边界对准。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述多个第二布线与所述单元边界间隔开。
4.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述标准单元在所述第一方向上的宽度具有所述第一节距的偶数倍的值。
5.根据权利要求1所述的集成电路,其中
所述标准单元包括在所述第一方向上延伸并在所述第二方向上彼此间隔开的第一有源区和第二有源区,并且
所述多个第一布线当中的在所述第一方向上延伸的第一布线布置在所述第一有源区和所述第二有源区中的至少一个中。
6.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述第一节距与所述第二节距的比率为3:2。
7.根据权利要求1所述的集成电路,其中
所述标准单元还包括多个第一通路,所述多个第一通路配置为将所述多条栅线电连接到所述多个第一布线,所述第一导电图案的所述第二线图案和所述第二导电图案的所述第二线图案分别经由所述多个第一通路当中的不同的第一通路连接到所述多条栅线当中的不同的栅线。
8.根据权利要求7所述的集成电路,其中
连接到所述第一导电图案的所述栅线和连接到所述第二导电图案的另一栅线彼此相邻地布置。
9.根据权利要求1所述的集成电路,其中
所述标准单元还包括配置为将所述多个第一布线连接到所述多个第二布线的多个第二通路,
所述第一导电图案的所述第一线图案经由所述多个第二通路当中的一个第二通路连接到所述多个第二布线中的一个,并且
所述第二导电图案的所述第二线图案经由所述多个第二通路当中的另一个第二通路连接到所述多个第二布线当中的另一个第二布线。
10.根据权利要求9所述的集成电路,其中
连接到所述第一导电图案的所述第二布线和连接到所述第二导电图案的所述另一个第二布线彼此相邻。
11.根据权利要求1所述的集成电路,其中
所述第一导电图案在所述第一方向上的端部和所述第二导电图案在所述第一方向上的端部在所述第一方向上彼此间隔开。
12.根据权利要求1所述的集成电路,其中
所述第一导电图案的所述第一线图案与所述第二导电图案的所述第二线图案之间的距离小于除了所述马蹄足结构导电图案之外的多个第一布线之间的节距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的