[发明专利]一种显示基板及其亮度调节方法、显示装置有效
| 申请号: | 201910376707.5 | 申请日: | 2019-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN110071164B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 刘祖文;石常洪;吴振钿;王进;刘耀;陶文昌;邱鑫茂 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/36;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 王刚 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 及其 亮度 调节 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括:衬底基板,以及设置于所述衬底基板上的多个像素单元;其特征在于,所述显示基板还包括:
第一检测单元,所述第一检测单元有多个且均设置于所述显示基板的有效显示区内;每个所述第一检测单元均与至少一个所述多个像素单元对应设置,用于检测对应的所述像素单元的环境光强;
处理单元,用于根据所述多个像素单元分别对应的所述环境光强生成第一控制信号,并根据所述第一控制信号调整所述多个像素单元的显示亮度;
所述第一检测单元包括:远离所述衬底基板方向依次层叠设置的第一电极层、第一PIN半导体层和第二电极层;所述像素单元包括:薄膜晶体管;所述第一电极层与所述薄膜晶体管的源漏极相连,所述第二电极层与偏压控制线相连;所述偏压控制线用于向所述第一PIN半导体层施加偏压;第一检测单元中的第一PIN半导体层与像素单元中的薄膜晶体管相连,即第一检测单元和像素单元共用一个薄膜晶体管;
在非显示时,由偏压控制线通过第二电极层向第一PIN半导体层施加偏压,获得对应环境光强的电信号;薄膜晶体管导通,对应环境光强的电信号通过薄膜晶体管连接的Data线传输,由处理单元包括的读出电路依序读取出每个像素单元的对应环境光强的电信号并转换成数字信号,最终处理获得第一控制信号作用于像素单元,实现针对每个像素单元进行基于环境光的亮度调节;
在显示时,第一PIN半导体层不加电压且不导通;薄膜晶体管导通以实现图像显示;在显示过程中,各像素单元均基于第一检测单元的第一控制信号调节显示亮度。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一检测单元和所述薄膜晶体管在所述衬底基板上的正投影至少部分重合。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一检测单元和所述薄膜晶体管在所述衬底基板上的正投影完全重合。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一检测单元还包括:仅供可见光透射的光栅;所述光栅设置在所述第二电极层远离所述衬底基板的一侧。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述光栅为亚波长金属光栅。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,多个所述第一检测单元与多个所述像素单元一一对应设置。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:设置在所述显示基板的冗余像素区内的第二检测单元,所述第二检测单元用于检测所述显示基板的整体环境光强;
所述处理单元还用于:在显示过程中,根据所述整体环境光强生成第二控制信号,并根据所述第二控制信号调整所述多个像素单元的亮度。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第二检测单元包括:远离所述衬底基板方向依次层叠设置的第三电极层、第二PIN半导体层和第四电极层;所述第四电极层和所述第三电极层间被施加偏压。
9.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1至8任意一项所述的显示基板。
10.一种如权利要求1至8任意一项所述的显示基板的亮度调节方法,其特征在于,包括:
通过多个所述第一检测单元分别检测每个述第一检测单元对应的所述像素单元的环境光强;
通过所述处理单元根据所述环境光强生成第一控制信号,并根据所述第一控制信号调整所述多个像素单元的亮度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





